坐标原理实战例---Mark更改 [复制链接]

实践步骤:
    1)放板入设备,固定
  2)进mount data---trace(use mark)---新加入两点m1,m2(为新选定的mark)---分别teaching(use mark)
    3)将m1,m2坐标抄入mark内即可

分析:
    1)在理论上更改前后对贴装坐标没有影响,即使包含角度
  2)现象的解释好像不大容易吧,尤其对层叠理论来说.(有兴趣,我倒希望层叠理论的支持者解释一下.)
    3)我是坐标公式的绝对拥护者,我的解释是从我们做程序开始
  假设程序开始是mark对中,于是origin---mark---block origin---mount data相应确定,公式各项确定
"Xmachine＝Xpcb_origin+△pcb+ Xblock_origin+△block+Xmount"
    其中对我们现在而言最重要的是△pcb=0
    4)因为我们新的mark为teaching(use mark),我们可以认为它就是属于mount data,与mount data有共同的offset.
    按照我们上面的假设,变化后△pcb=0,所以没变.
  5)排除理论看看实践,其实变化后mark并不对中,△pcb不为零,那好像公式就不成立了.大家看到的都是这样,包括我.呵呵
  6)但记住0等于不为0.由复杂到简单再到复杂,就ok了.

有这么复杂吗?
打个比方:
大家见过钢网吗?SMT的
把网框比作MARK
网上的开孔比作元件位置
程序做成是(钢网做好时)两者的相对位置已经固定,机器在贴片之前只要检查MARK是否在设定范围内,就可以判断元件位置的正确与否.
如果这时更改MARK的位置,必将影响到单个元件位置,这是强迫性的将本属一整体的两者拆开.
MARK只是参照而已,没它一样生产!!

在PCB的坐标系中，有PCB原点(pcb origin)和拼块原点(block repeat)。
1．      PCB原点。PCB原点坐标值是指PCB原点相对于固定定位针中心的距离。原则上，PCB原点可以在PCB上的任何位置，PCB原点坐标为（0，0）即PCB原点与固定定位针中心重合。**注意：当机器传送方向从右向左时，固定定位针中心对应的PCB定位孔距离PCB左下角为（5.00mm,5.00mm）；当机器传送方向从左向右时，固定定位针中心对应的PCB定位孔距离PCB右下角为（5.00mm,5.00mm）。一般设定PCB原点坐标为（0，0）。当然亦可设定为其他值。例如，当机器传送方向从右向左时，对一块300MMX200MM的PCB，设定PCB原点坐标为（295.00，-5.00）即以PCB的右下角为PCB原点，。又例如，当机器传送方向从左向右时，对一块300MMX200MM的PCB，设定PCB原点坐标为（-295.00，-5.00）即以PCB的左下角为PCB原点。请参考YVL88II Operation Manual Page 4-106——4-109。
2．      拼块原点。拼块原点是指每个拼块上所有的点的的坐标原点，原则上可以在拼块的任何位置，拼块原点坐标值是以PCB原点为坐标原点，拼块原点坐标为（0，0）即该拼块的原点与PCB原点重合。拼块原点最好选取拼块中某个焊盘的中心或边角，不要选取丝印字符或孔中心。请参考YVL88II Operation Manual Page 5-6——5-8。
3．      PCB原点和拼块原点的关系。首先，拼块原点坐标值是以PCB原点为坐标原点。另外，PCB原点可以在PCB的任何地方，而拼块原点最好在小拼块中。如果将PCB原点定在第一个拼块的原点位置，则PCB原点坐标值为该点到固定定位针中心的XY距离，第一拼块的拼块原点坐标为（0，0）。请参考YVL88II Operation Manual Page 4-109。
*每个PCB板程序包括PCB信息子文件（pcb inf.）、贴装信息子文件（mount inf.）、原器件信息子文件（component inf.）、标记信息子文件（mark inf.）、拼块原点信息子文件（block repeat inf.）、局部标记信息子文件（local fid. Mark inf.）和局部坏标记信息子文件（local bad mark inf.）。
*PCB信息子文件（pcb inf.）中，PCB标记点(pcb fid.)和坏板标记点(pcb badmark)以PCB原点为坐标原点，拼块标记点(block fid.)和坏块标记点(block badmark)以拼块原点为坐标原点。贴装信息子文件（mount inf.）中贴装点的坐标有两种情况：当不是拼板时以PCB原点为坐标原点；是拼板时以第一拼块的拼块原点为坐标原点。
*原器件信息子文件（component inf.）和标记信息子文件（mark inf.）是基本子文件，其他子文件要调用这两个子文件的内容，所以要先编制。PCB信息子文件中，前三行为PCB原点、PCB尺寸和PCB标记点信息，是其他点的坐标基础，所以要先于其他点编制。多拼板中拼块标记点(block fid.)和坏块标记点(block badmark)以及贴装点坐标以拼块原点为坐标原点，所以拼块原点信息子文件要先于它们编制。
*程序编制完了后，要进行跟踪检查以确认贴装位置的准确性，再进行试贴以确认元件和贴装角度的准确，最后给出优化条件进行程序优化。即以以下过程进行： 创建或修改PCB文件—— 编制PCB文件——跟踪检查贴装位置并修改——试贴元件并修改——设定条件进行优化

其实坐标系统研究的真正的目的是确定编程的最好的方案!

就好比定理虽然我们拿来用是绝对没有问题的,但为什么有人专门要证明呢?其实大众的说法"研究它有什么用?",这种说法是对的,只不过大众通常没遇到过变化,混杂的要求及变化.

我举几个例子,看你们遇到过没有:
  1.拼版的做法,通常是teaching每个block origin(这样做没问题).即正常的第一块拼版不为零(W&M的说法对的,但没说为什么应该为零).从效率的考虑,我们通常会将拼版变为整板,而整板的贴装点又或多或少的变化,物料也会变化,而且smt的变化是延续的...那么我们会怎样跟随变化呢,会用拼版来变吗?return to block吗?那以前坐标的调整呢?
    所以通常是变化整板的内容,但这时如果我需要拼版的内容怎办呢?比如pcba改了,拼数少了或多了,有坏板有没加坏板标记(不要忘了,badmark同prepick冲突,不要小看那两秒钟)等等.
    那我们说只要把拼版变回来就可以了,但note数据还能用吗?当然有些高手说排排序去掉后几块数据不就留下第一块了!!!但拼版间距如何teaching呢???事实上yamaha的block to whole会把block1 origin归零.那你能找到剩下的block origin的位置吗?
    这个帖子我只提出问题,大家有兴趣自己解决试试,"实践是唯一标准"
  2.PCBA的底版的成本是按照层数和面积算的,层数当然不能乱改,但面积可变呀,比如去掉工艺边可省掉几大毛甚至几块钱!!!
    我这里不是说去掉工艺边该怎么办,我提出的问题比那要复杂,然后才是怎么办,去掉工艺边发现后面有元件碰到轨道了,那需要去掉工艺边然后在把板倒转180度.倒转180度是不是连mark都彻底没了?...
   
    smt是实践性非常强的行业,每个行里的接触的都只是一小部分而已.
    至少我是这样认为,我只是觉得我在编程方面有点点经验,别的我不行,你呢?呵呵!!!

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