[求助]ＤＥＫ的工作原理的运动过程？ [复制链接]

我刚接触ＳＭＴ这个行业不久,对于DEK２６５这种印刷机也不是很了解.请各位大哥帮帮忙,我想知道DEK２６５ 印刷机的工作原理的运动过程.谢谢了!

以STEP模式的动作过程简单描述印刷过程
1、按下RUN，Table对升降轨道进行检查 → 2、Camrea 运动到Board Stop 位置 → 3、Board Stop下降到等板进入的位置 → 4、印刷头运动到开始印刷位，两个刮刀都运动到Dwell位置（高于钢网25mm) → 5、按Auto Board ，板被送入机器并被Board Stop 挡住。 → 6、当Board Stop感应器感应到板时皮带停止转动。 → 7、板的夹紧装置动作，Board Stop缩回。 → 8、Camera 运动到第一个FID点位置。 → 9、Rising Table检查升降轨道并上升到Vision高度。 → 10、显示屏幕上左边显示板上的FID点图形，右边显示钢网上的FID点图形。 → 11、FID点找到，在屏幕两边的FID点中心显示一个十字时表明FID已经成功找到。 → 12、当Camrea运动到第二个FID点的位置时，第一个点的位置参数已经被机器记忆住，并存储起来。 → 13、找到第二个FID点。 → 14、在记忆第二个FID点的位置参数的同时，Camere运动到HOME位置。 → 15、Rising Table 运动到低于印刷高度3mm的地方，刮刀运动到距离钢网表面0.5--1.0mm的地方。 → 16、钢网位置调整好后夹紧装置动作，Rising Table运动到印刷高度。 → 17、刮刀根据压力的设定值下降到计算处。 → 18、印刷头按照程序设定的速度运动。 → 19、压力感应器开始读数，并根据读数对下次印刷压力进行调整。 → 20、刮刀机械装置释放全部压力，但使用0.5kg的力使刮刀和钢网保持接触。 → 21、板的记数增加1 → 22、钢网夹紧装置松开，Rising Table按照程序设定的separation speed下降separation distance高度，同时，印刷刮刀运动到Dwell高度。 → 23、根据Underside clearance 高度的设定，Rising Table全速下降，同时，板的夹 紧机构松开。 → 24、PCB板传送皮带运动到出板感应器感应到有板为止。 → 25、清洗周期和添加锡膏周期循环记数器的记数分别相应的增加。如果都没有到 达，机器进行下一个循环的印刷，否则执行相应功能动作。

楼上的DEK玩的不错呀，说的这么详细，有没有更牛点的资料？

二樓的真是太了不起了 給你拍拍手鼓鼓掌 說聲兄弟您真的太棒了 兄弟真的觀察的很入微 想必應該是原廠的工程師吧

是啊,谢谢二楼的大哥了,说的很详细!

呵,呵,DEK的手册里说的更详细,可以参考一下DEK的手册

DEK机很简单的，你可以多看看手册了

看看手册.但二楼说的确实十分的详细

1楼的兄弟行呀！佩服，佩服

的确很详细。谢谢分享！

感谢SMTHOME,感谢CCTV,感谢我的公司,感谢各位朋友的支持,我将更加努力,不负大家的期望,谢谢

兄弟你真了不起，佩服