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求助助焊劑氣泡問題 [复制链接]

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离线chinaszzxc
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只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2004-05-11
我們生產遙控器板,現在試無鉛錫膏,發現過爐後助焊劑殘留中有氣泡,請教各位這是怎麼回事,有沒有改進的方法.備註沒有氮氣保護,板子是單面的,不是FR4材質,溫度太高會變色.
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 沙发  发表于: 2004-05-11
可能是焊剂的固体含量（黏度）太高...，可将比重调低一些试试或换低固体含量的焊剂...。
板子变色可适当缩短焊接时间（单面PCB的耐焊接温度是260C、10S）...。
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离线chinaszzxc
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只看该作者 藤椅  发表于: 2004-05-12
多謝指教,這種錫膏的助焊劑重量比例是10.75%.熔點是217度,黏度是160.這樣黏度算不算比較高呢?
:rolleyes:
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 板凳  发表于: 2004-05-12
[QUOTE]最初由 chinaszzxc 发表
[B]多謝指教,這種錫膏的助焊劑重量比例是10.75%.熔點是217度,黏度是160.這樣黏度算不算比較高呢?
:rolleyes: [/B][/QUOTE]

:o

对不起，偶搞错了（以为是波峰焊的...）。

既然是焊膏，焊剂中树脂的比例大了些，可适当将保温段的温度向上限靠拢以减少活性组分的滞后作用，我想那焊膏的残留可能会多一些的，用三角形温度曲线可以改善吗...。:rolleyes:
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离线chinaszzxc
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只看该作者 报纸  发表于: 2004-05-13
多謝,我試試看:em02
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