[转载]BGA焊接不良的老问题如何解??? [复制链接]

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  相信此行业的朋友多遇到这种问题,BGA或SOCKET焊接异常,批量的,过后此现在两三个月内再不出现,当时查其原因未果,有些因素似是非是,草草结案后又或出现问题,如上次是OPEN,这次是SHORT,实在较难下手,在此列举所遇部分原因,希望可以起到抛砖引玉的作用,专业人士共研之!!
  1. 人为拆封元件或PCB时过期,造成吸湿过重;
  2. PCB焊垫镀层不良(可能是水洗或酸洗时时间或温度控制不当,也可能是浸液浓渡比例异常)此点较难验证,而供应商又可能因怕承担赔偿责任提供虚假信息蒙混过关;
  3. 一些一过性行为,(OP作业不慎漏搅伴或因开线紧急而意识低下使用过期或未充分搅拌的焊料)
  4. 其它因仪器限制不能得到验证问题真像的因素;
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    因在此方面深受其害,固提出此些现象,希各位朋友勇跃提出自己所遇到的情况,给新人留下些真实资料参考,谢谢!