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标题: [求助] FPC无铅手工焊接起泡

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jeff
No.:

上海嘉仕捷自动化机电设备有限公司

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楼主说: [求助] FPC无铅手工焊接起泡

使用SnAg3.5Cu0.5合金，降至340度焊接还使FPC起泡；
供应商说使用SnCu0.7Ni0.1的合金，作业温度为300度，
可是Sn96Ag3.5Cu0.5在340度以下流动性极差，根本无法拖焊，
SnCu0.7Ni0.1的熔点比SnAg3.5Cu0.5还高10度，300的作业温度可能吗

※ 本文由 jeff 发布于SMTHome.Net 未经允许，请勿擅自转载！※

2004-05-16 13:16

panda-liu
No.: 002622

级别: VIP


	无铅手工焊接的加热操作方式可能要稍做改动，因为目标的热容量在变化，jeff 。 :rolleyes: 送丝和加热同时进行（注意锡丝与烙铁头的接触程度），无铅锡丝的直径尽量细一些（相对烙铁头）...。 :rolleyes: 还有烙铁的恒温性能要好，确保ΔT＜15C...。还有多设一道工序，把PAD上先上锡也会缩短焊接时间的....。

※ 本文为 panda-liu 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

jeff
No.:

电子辅料、耗材、电子设备、配件供应商：东莞亚特电子

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#2楼说:

panda兄，不好意思，我没把过程说清楚：
1我们的锡丝是0.56mm的,应该足够细的了；
2烙铁是白光931的，恒温性能足够好了；
3做TCP-FPC焊接，已先在FPC的Pad上锡了再焊；
4边送锡边焊接
出现的问题是：
1在FPC上焊接部位的背面，出现起泡，应为热量使FPC分层；
2温度低于340度时，熔锡流动性很差，无法进行拖焊

※ 本文为 jeff 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

2004-05-16 18:05

panda-liu
No.: 002622

级别: VIP


	FPC材料有4种以上，如果是材料的耐温问题就只能用低温的无铅锡丝了...。:rolleyes: 另外预涂焊剂能改善吗...。:rolleyes:

※ 本文为 panda-liu 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

2004-05-16 18:16

smtok
No.: 005688

SMT胶粘方案探讨，SMT电子胶水答疑，请上电子胶水论坛A4E！

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#4楼说:

试着以较低的温度(50度左右)对fpc过行烘烤.

※ 本文为 smtok 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

jeff
No.:

#5楼说:

panda兄,预涂焊剂有改善,但锡丝是no clean的,加太多焊剂担心有隐患;

如果采用的熔点的合金,性能有不如SAC的地方,
另外,我个人理解无铅的发展必然会于SnPb相同,最终只选一种合金作为焊接材料,SnPb归结到6337上,Lead Free按目前的趋势,应会归结到SAC上,因此,我的目的是想供应商来适应我们的工艺,而不是我们去适应供应商;

smtok兄,你是说作业前烘吧,难道FPC也会有很多outgasing使FPC的材料相互剥离?

※ 本文为 jeff 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

2004-05-16 22:01

Romio_3030
No.: 003396

级别: Mod

#6楼说:

供应商来适应我们的工艺,而不是我们去适应供应商;

正确！^同意

※ 本文由 Romio_3030 发布于SMTHome.Net 未经允许，请勿擅自转载！※

2004-05-17 08:19

panda-liu
No.: 002622

级别: VIP


	锡丝是no clean的还不能完全表达对清洁度的要求，不含卤素是no clean的一个基本要求...，可用焊剂含量3.Xwt%的锡丝，如果有三芯的锡丝就更好了...，当然这会增加残留量的....。:rolleyes: