[REQ]求救《关于炉温上下温度设定温差问题》 [复制链接]

其实 即使是有铅PCB 焊无铅BGA, 你温度就用有铅的温度就可以了

一般来说,每个加热区中央都固定一个热电偶,拿最后一个温区来说,上245下215, 245 度左右的热风(如果你的炉是强制对流的话) 对着下面215度加热区上的热电偶吹, 下面的测量实际温度应该也是245左右.
如过对于温度差异报警设置过小,那么炉子就一直处于非正常状态.

上下设定不一样，对元件温度影响程度，一定程度上看PCB密集复杂程度，
以及元件尺寸个数等，本人认为更多的是对TOP面元件温度的影响，而不是对BOT面.
比如TOP面有个BGA本体上有散热片，吸热较大；另有个小CHIP元件，
你必须让二者之间温差缩小，对吧？ 上下温度不一样，实际对2者温度影响不一样。大家
可以试试，我自己测试过。举个例子：
上下温度一样时，BGA温度 203度，CHIP元件温度228度;
上温度比下温度低20度时,BGA温度 202度, CHIP元件 223度
上温度比下温度高20度时, BGA温度 203度，CHIP元件 227度，
你会选择哪种？ 当然，上下温度差过大，对PCB变形有影响，也对回焊炉之间的温度有影响，
导致某区温度过高。另外，全热风炉和热风+IR炉相比，二者影响不相同.
由于本人见识少，其它理论不太清楚，这只是自己测试出来的结果，也许比较片面，
有兴趣的兄弟试试。

对于这个问题, 我曾经做过实验, 其实对板子的上下温度并没有造成太大的影响;   很不客气的讲, 那种自认为如果把下温区的温度比上区减低就可以把板子的下面温度降低很多的想法是自欺欺人. 了解了解炉子的结构才能正确的看待这个问题. 毕竟现在的炉子都是热风轴向对流, 上下风扇相向对流后热气又从两边进入上下封扇入口, 这实际上已经把有温差的热风给混合均匀了
  如果你真的想改变板子的下面温度, 给你们一个方法: 把炉子的下温区风扇风速降低一些, 你想的结果就得到了

原帖由16楼楼主 mono 于2007-10-30 14:20发表
一般来说,每个加热区中央都固定一个热电偶,拿最后一个温区来说,上245下215, 245 度左右的热风(如果你的炉是强制对流的话) 对着下面215度加热区上的热电偶吹, 下面的测量实际温度应该也是245左右.
如过对于温度差异报警设置过小,那么炉子就一直处于非正常状态.

你说的和我在实践中是一样的，所以我就觉得没必要！

原帖由17楼楼主 冷面修罗 于2007-10-30 18:10发表
上下设定不一样，对元件温度影响程度，一定程度上看PCB密集复杂程度，
以及元件尺寸个数等，本人认为更多的是对TOP面元件温度的影响，而不是对BOT面.
比如TOP面有个BGA本体上有散热片，吸热较大；另有个小CHIP元件，
你必须让二者之间温差缩小，对吧？ 上下温度不一样，实际对2者温度影响不一样。大家
可以试试，我自己测试过。举个例子：
.......

非常具体，其实我要表达的意思也是这样的。兄弟您试的是有铅的吧，不过我试的是无铅的，但结果和您是一样的。就是看不出有什么差别。（我用的炉子是 科隆威 NW-850 的，挺稳，挺好用的）

我 也试了啊，就是无铅的，锡膏用的是@(爱尔法)的. ,也是用NW-850的炉子.就是没发现有什么差别!所以才来这问的.

原帖由17楼楼主 冷面修罗 于2007-10-30 18:10发表
上下设定不一样，对元件温度影响程度，一定程度上看PCB密集复杂程度，
以及元件尺寸个数等，本人认为更多的是对TOP面元件温度的影响，而不是对BOT面.
比如TOP面有个BGA本体上有散热片，吸热较大；另有个小CHIP元件，
你必须让二者之间温差缩小，对吧？ 上下温度不一样，实际对2者温度影响不一样。大家
可以试试，我自己测试过。举个例子：
.......

太好了,你帮我把实验的过程写出来了.我实验过了,也和你差不多 因为我实验的是无铅的.也差不了多少.根本看不出.所以我很郁闷.他们为什么要那样去设定?所以跑来这里的. 非常感谢大家的耐心回答,分析.谢谢各位.辛苦了.不过我只实验了NW-850(科隆威)的一个型号炉子,不知道是不是太过于片面了.今后有机会,有时间再去实验下其他的炉子.

有没有哪个权威人士对此问题总结一下啊，我们这边一般都是设的一样，不过有时侯遇到掉件或者下面零件温度太高，也就习惯性的将下温区的温度降低．不知道是不是在自欺欺人，呵呵！！