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[讨论]无铅硬板回焊后元件一端浮起导致空焊，经典问题求教 [复制链接]

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离线carl.yan
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2007-05-03
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2007-10-26
CHIP元件空焊将元件拨开，焊盘处残留异物目前没有检测处物质，每天都会发生
凡是一端浮起的元件底部就有异物，不良率约在0.25%
生产无铅机种，使用的是千住锡膏，reflow为8温区
已经确认材料没有问题，reflow没有问题此机种已经生产很久，最近才发生的
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离线smtpanglei
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2003-12-06
只看该作者 沙发  发表于: 2007-10-28
楼主，可否把图片发上来，“焊盘处残留异物目前没有检测处物质”是什么意思
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