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无铅硬板回焊后元件一端浮起导致空焊,经典问题求教
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无铅硬板回焊后元件一端浮起导致空焊,经典问题求教
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carl.yan
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楼主
发表于: 2007-10-26
CHIP元件空焊将元件拨开,焊盘处残留异物目前没有检测处物质,每天都会发生
凡是一端浮起的元件底部就有异物,不良率约在0.25%
生产无铅机种,使用的是千住锡膏,reflow为8温区
已经确认材料没有问题,reflow没有问题此机种已经生产很久,最近才发生的
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smtpanglei
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沙发
发表于: 2007-10-28
楼主,可否把图片发上来,“焊盘处残留异物目前没有检测处物质”是什么意思
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