我公司的一种产品上有种大BGA出现翘角现象.具体问题是这样的:
生产的产品有部分大BGA在过炉后测试不过,BGA是正方形的,宽2.5厘米吧,引脚间距比较大.我想在第一次过炉不可能出现引脚短路现象,一般是虚焊了.我们公司做了两种方法都没效果.第一种是:用新的BGA去贴,在PCB板上加助焊膏,在将新的BGA贴下去,这样16片只有1片行,勉强可以.另一种是我们自己植球的BGA贴上.这样25片只有2片可以.最后我发现在这些不良的产品中,80%的BGA都在一个角有点翘的感觉.BGA的厚度不厚,大约1mm吧. 问题是现在不知道怎么解决这问题,到底是在第一次过炉时翘了还是我们植球时翘了.我想知道下这种BGA的过炉温度和植球的最佳温度.还有那些翘角的BGA还能用么? 我们要怎么才能让那些BGA全部贴引脚都贴上? 引脚间距大,我想过在BGA上加重,但没试过,各位高手请指点啊