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[REQ]大BGA翘角现象 请指点!! [复制链接]

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离线dxm1215
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2007-10-24
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2007-11-01
我公司的一种产品上有种大BGA出现翘角现象.具体问题是这样的:
生产的产品有部分大BGA在过炉后测试不过,BGA是正方形的,宽2.5厘米吧,引脚间距比较大.我想在第一次过炉不可能出现引脚短路现象,一般是虚焊了.我们公司做了两种方法都没效果.第一种是:用新的BGA去贴,在PCB板上加助焊膏,在将新的BGA贴下去,这样16片只有1片行,勉强可以.另一种是我们自己植球的BGA贴上.这样25片只有2片可以.最后我发现在这些不良的产品中,80%的BGA都在一个角有点翘的感觉.BGA的厚度不厚,大约1mm吧. 问题是现在不知道怎么解决这问题,到底是在第一次过炉时翘了还是我们植球时翘了.我想知道下这种BGA的过炉温度和植球的最佳温度.还有那些翘角的BGA还能用么? 我们要怎么才能让那些BGA全部贴引脚都贴上? 引脚间距大,我想过在BGA上加重,但没试过,各位高手请指点啊
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离线rming717
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2007-10-16
只看该作者 沙发  发表于: 2007-11-04
1 你的BGA是否为25X25大小的;
2 BGA球的大小,PITCH均匀吗?
3 所有的假焊点位置集中吗?
4 有没有用实板测量炉温?
5 BGA炉前有没有翘脚现象?
离线dxm1215
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2007-10-24
只看该作者 藤椅  发表于: 2007-11-04
回复楼主 dxm1215 的帖子
谢谢你的回复,我的BGA是25X25的,PINCH是中间空的,球是0.4mm的.我植球一般成功率为95%,可惜碰到这种会翘曲的BGA,怎么贴都会虚焊.炉温最高的是245.贴之前没有翘曲现象.这种BGA在植球时很容易爆....可能是受潮了.
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2007-05-27
只看该作者 板凳  发表于: 2007-11-04
我们也用类似的bga,只要用实板测量温度,焊接就不会有什么问题的,可能是BGA氧化的原因
离线smtcys
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2006-06-08
只看该作者 报纸  发表于: 2007-11-05
楼主的是不是双面板?

如果是,PCB不平行,BGA的重心点不一样,导致过炉翘角...过轨道试试效果.
1条评分
俺兜兜没钱 贡献 +1 - 2007-11-05
离线zzhzhang
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2007-04-30
只看该作者 地板  发表于: 2007-11-05
因为BGA或PCB在热处理过程中胀缩的不同而引起起翘。
确认一下是PCB的问题还是BGA的问题。
建议采用点胶固定BGA的四角。
离线qq187367
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2007-08-06
只看该作者 地下室  发表于: 2007-11-06
楼5的点胶工艺可以试试,不过要是这样做首先要得到客户的同意
2.这样要是想重工就难了。毕竟胶在汇流后都全部固化了
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2007-10-10
只看该作者 7楼 发表于: 2007-11-06
对呀,楼上的朋友说的对,点胶工艺确实是个好办法,可以试用的看看,如果能解决问题
再去请示吧!
离线冷面修罗
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2005-06-24
只看该作者 8楼 发表于: 2007-11-06
如果BGA本体翘角,应跟PCB的CTE没什么关系;如果PCB与BGA的CTE相差过大,
炉温对二者会有影响,应只跟各自的CTE有关吧?
另上面有朋友说过"如果是,PCB不平行,BGA的重心点不一样,导致过炉翘角...过轨道试试效果."
我有个疑问,PCB不平行与BGA翘角是怎样建立联系的? BGA本体的重心点不一样
与BGA本体翘角相比,哪个的应变力更大?二者谁大于谁?
另BGA受潮,造成本体翘角,这个受潮是相当严重了。以前碰到这样的问题,
BGA严重受潮,未烘烤上线,结果出现了几种不良:BGA本体翘曲,空焊,锡连,锡球等不良。
同样,以前也碰到过BGA翘角不良,经观察有二个原因:1,原材料就翘角;2,过回焊炉后翘角,
经分析为BGA材料问题。后来把不良品给原厂看,结果是厂商收回不良品,sorting自己仓库,
这个厂也不算小--Intel.
建议LZ在生产前检查原材料,再一步一步去排除其它可能。
上面只是个人之见,有不对之处兄弟们纠正,共同学习。
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2005-10-18
只看该作者 9楼 发表于: 2007-11-07
请元件厂商提供规格书,查看实测炉温是否符合元件规格要求,如果符合,应该是元件存在异常!
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2007-10-24
只看该作者 10楼 发表于: 2007-11-07
谢谢各位大侠的建议!今天我还是做那种BGA的产品.信心都没了,真不知道是是我植球出了问题还是贴的问题,现在主要是用新的去贴成功率一样不大,会比我植球的大一点.新的去贴是25%,我植的是10%.所以现在没法判断是在那出问题.我们是这么处理的:把PCB的焊盘用烙铁拉平再图上助焊膏,再将BGA贴正,过炉.出炉的BGA是很正了 可是就是不行,很多BGA产品我们也是这么做,成功率都很高的,都在80%以上.可是现在这款不行了......郁闷中.
如果翘角是在那个位置虚焊呢?是焊盘上还是BGA本体的焊盘上?
点胶恐怕我们做不到,因为我们不敢保证没块都能好,所以一定要试试可不可以.各位有什么BGA问题也可以说说,我也可以参考下,再次谢谢大家的帮助
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2007-10-24
只看该作者 11楼 发表于: 2007-11-08
谢谢各位大侠的建议!今天我还是做那种BGA的产品.信心都没了,真不知道是是我植球出了问题还是贴的问题,现在主要是用新的去贴成功率一样不大,会比我植球的大一点.新的去贴是25%,我植的是10%.所以现在没法判断是在那出问题.我们是这么处理的:把PCB的焊盘用烙铁拉平再图上助焊膏,再将BGA贴正,过炉.出炉的BGA是很正了 可是就是不行,很多BGA产品我们也是这么做,成功率都很高的,都在80%以上.可是现在这款不行了......郁闷中.
如果翘角是在那个位置虚焊呢?是焊盘上还是BGA本体的焊盘上?
点胶恐怕我们做不到,因为我们不敢保证没块都能好,所以一定要试试可不可以.各位有什么BGA问题也可以说说,我也可以参考下,再次谢谢大家的帮助
离线hanne
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2005-10-18
只看该作者 12楼 发表于: 2007-11-08
拿一个BGA原物料,放在PCB上过炉,是否也同样存在此现象?
看看LOT号是否集中!