異常的矯正和預防方法
1：元件產生站立的原因和預防方法？
答：原因:焊點未印上錫膏，機器貼裝坐標偏移。加強印刷後的檢查，調整機器的貼裝坐標。
2：機器檢測出料帶浮高的原因和預防方法？
答：料帶沒有上好，料架沒有上好。在上好料後檢查料帶有沒有卷好，料架上在機器上時檢查有沒有上到位。
3：短路產生的原因和預防方法？
答：錫膏的印刷量過多，偏移，刮刀壓力過大。加強印刷後的檢查，調整鋼網，調整刮刀的壓力。
4：在生產中突然機器死機死機該怎樣處理？
答：先檢查機器因什麼原因產生這種狀況，如為人為因素造成死機，在開機前，先對機器進行歸原點，後執行生產。
5：JUKI2050.2060突然遇到在生產中停電該怎樣處理？
答：先利用UPS的保護裝置，將程式回存，來電後，先打開保存的程式，然後對機器歸原點。
6：台技的回焊爐突遇停電而UPS保護裝置無法起到作用該怎樣處理？
答：突遇停電而UPS裝置無法起到作用，先用搖桿將軌道上的機板搖出來。
7：回焊爐在生產中突遇軌道卡板該怎樣處理？
答：先將回焊爐停下，打開外蓋，再搖開軌道，打開電源，將機板流出來。
8：在生產帶LED的燈板時，對LED的空焊該如何處理？
答：在印刷時加強檢查LED焊盤的錫膏印刷量，機器在貼裝時，對機器的貼裝坐標進行調整，使其貼正，加強對爐溫的控制，減少LED的空焊。
SMT設備的基本原理試卷
1:SMT機台的主動力是什麼？
答：氣和電
2:JUKI的零件識別方式是什麼？
答：激光和視覺
3：松下機台的零件識別方式是什麼？
答：相機和鐳射
4：JUKI和松下兩種機型的運轉方式是什麼？
答：動臂式和轉塔式
5：回流焊的基本原理是什麼？
答：預熱，升溫。熔錫，冷卻。
6:松下機型的貼片方式是什麼？
答：靠主軸的旋轉帶動頭部進行動作。
7：載入機是通過什麼方式完成送板動作？
答：通過氣缸的伸縮來完成送板動作。
8：CM88,CM20是通過什麼來完成程式的轉換?
答:PT100
9:貼片機如何完成一個貼片動作？
答：先利用吸嘴取料，再進行元件辨識，然後進行貼片。
10：JUKI2050.2060Y軸的運轉距離是通過什麼來決定？
答：光學尺
機台(印刷機，點膠機，貼片機)的基本操作和保養技能試卷
1:KD775的基本換線操作？
答：將磁片中的程式讀入機器，進入機器內的手動調整來手動調整軌道，將紅膠放入點膠頭內，進入生產前檢查溫度表的溫度是否達到設定參數，後生產。
2：CM82的換線基本操作
答：先讀程式，後檢查程式內有沒有被關閉的料站和報廢板，再調整軌道， 檢查軌道的松緊度，再生產。
3：JUKI2050.2060的基本換線操作？
答：先將程式讀入機器，另存到機器的C盤上，調整軌道，進入編輯內的吸取數據校正吸取坐標，再進行手動優化，進入生產狀態生產。
4：半自動印刷機的更換鋼網的基本操作？
答：先將機板固定在平台上，然後將定位針放輿機板下，將機板頂平，(如為雙面板，反面有零件，則機板下面定位針不能頂到零件。)再將鋼網固定在固定臂上，調整刮刀左右移動的距離和壓力，試印。
5：CM82的周保養內容？
答：皮帶磨損和松緊度的確認，皮帶和軌道的清潔保養，風扇的檢查輿清潔，切刀的拆卸和保養，辨識光源的檢查輿清潔，機器內部的清潔，吸嘴的清潔，空氣過瀘器的清潔。
6:JUKI2050.2060的月保養內容？
答：先將X.Y軸擦拭干淨，並擦上適當的黃油，用棉花棒清潔激光頭，檢查頭上的過瀘棉，用吸塵器將頂針位置清理，機台內部的清潔。
7：JUKI2050.2060如何合併程式？
答：將第一塊板的坐標校正，再將連板變成單板後，增加不規則的連板後，增加第二塊板的電路板坐標。
8：科隆威回焊爐的基本操作？
答：打開主電源，起動電腦進入主畫面，打開加熱，風機和運輸開關，調整爐溫，調整軌道。
9：科隆威回焊爐每周的基本保養？
答：檢查運輸帶的運\轉狀況，軌道鏈條加高溫油，排風是否正常，風扇的檢查輿清潔，馬達皮帶的檢查，UPS不斷電測試。
10：回焊爐溫度曲線怎樣測試？
答：先在所要測試機種的PCB板找3個測試點，然後連接測溫器，打開測溫器開關，直到PCB板流至尾端，再將機板拿出，進行溫度分析。
機台故障的排除試卷
1：松下機台發生卡板時怎樣處理？
答：先檢查軌道的松緊度，檢查傳送帶是否能轉動。
2：松下機台發生PIUK-UP關頭時怎樣處理？
答：檢查吸嘴有無堵塞，檢查頭部的高度,檢查元件的設定。
3：松下泛用機產生無法吸取元件時怎樣處理？
答：元件的吸取位置偏移，頭部真空不足。
4：KD775在點膠時因什麼原因會發生溢膠？
答：膠量設定不正確。
5：KD775因什麼原因會出現少膠和多膠？
答：氣壓控制不正常，膠管膠量過少，程式設定錯誤。
6：JUKI2050.2060因什麼原因會發生無法吸取元件？
答：吸取坐標偏移，吸嘴堵塞，元件數據錯誤，真空不足。
7：JUKI2050.2060如何補正貼片偏移？
答:通過電路板配置坐標進行補正。
8：CM20被關閉一個頭，如何將這顆頭打開進行貼片？
答：先將關閉的頭打開，再關閉主電源，然後開機生產。
9：JUKI2050.2060在生產中有哪幾種情況會發生緊急停止？
答：料帶浮高，人為因素，料架蓋浮高。
10過板機無法過板有哪幾種原因？
答：軌道過緊，感應器沒有被感應，電源被關閉。
程式優化
一、優化的任務？
送料器設計的優化。
吸取貼片順序的優化。
機台貼片點數及時間平衡的優化。
二、KE2050/2060的優化選項有哪些？
１、分配選項 ２、區域選項 ３、送料器設計選項 ４、連續選項 ５、2000選項 ６、貼片順序選項。
三、簡述優化選項中“分配選項”內容及含意是什麼？
1.吸嘴、選擇用機器設置設定的吸嘴配置或使用已優化的吸嘴配置。
2.吸取數據按指定送料器進行分配或忽略指定重新進行優化。
四、KE2050一台機上有三種料a.b.c均為0603元件，用量分別為36、6、6請從F50站開始手動按排 feeder數量與站位達到同時取料的目的。
答： 50(b) 52(a) 54(a) 56(a) 58(c)
五、 CM82的優化選項有哪些？
答：1 .Non-Sort Ltxtend 2.Reverse Sort 3.Tape Sort
4.Block Sort 5.Mounting data Sort 6.Mounting time cale
六、 CM82常用的優化排序選項Block Sort的順序作編排？
答：依照Block data feeder Sort 的順序作編排
七、 CM88的排序選項有哪此？
答：1.Non sort 2.Reverse sort 3.Tape sort
4.Bort sort 5.Mount sort 6.Sort
八、 CM88常用的優化選項中Tape sort的含意是什麼？
答：依照Feeder Sort的順序做編排，一塊基板中，所有A1 站的零件都著裝後才會取下一站的零件。
九、 CM20優化選項有哪些？
答: 1.Non sort 2.CM20 Sort 3.sort 4. CM20optimization
十、 簡述JUIK優化選項中”2000選項’的內容？
1 MTC/MTS 托盤優先權
2 基板、電路板
3 考盧元件種類。元件高度
4從小口經吸嘴對象元件開始貼片。
5 根據貼片頂點按排的供料器己按裝在基板中心。
生產時間的平衡
一、 SMT車間作業流程
領料----PCB烘烤----PCB載入----錫膏印刷----貼片安裝----IC貼片----92目視----回焊爐----目檢----FQC----入庫
二、 產線換料方法及所需時間
操作員視楊台上各站料的剩余情況，在待上線材料區備有六支已上好的物料，當機台上物為；產用完時就將備好的物料換到機台上，換料時清IPQC查料，並做上料記錄，換料、對料共用時間約15秒。
三、 我SMT車間的生產排由生管部門提前(一個星期)排好。
四、 我部門材倉需依排程提前(兩天)將物料領齊。並視工單批量大小，分批發至生產線。
五、 為了節約換線時間，提高產能，所以產線必須存在兩套物料：
1、 正在生產的物料。
2、 下筆工單的物料(提前一天備好且確認OK).
六、 印刷員，印刷基板的方法及印刷一片板所需時間？
答：首先拿到一片板先檢查基板有無外現不良，若有則挑出，若OK則放入印刷機-印刷-檢查印刷品質，投到下一站，共需時間約15-20秒。
七、 機台運轉時間的平衡
根據基板上元件的數量及元件類型，將元件平衡的分配在高速機和泛用機上並進行憂化，達到一條線各機台帖片所用的時間一致，確保機台在生產中不會處於停滯，等待狀態。
八、 回焊爐運輸速度的設定
回焊爐運輸速度的設定是根據帖片機生產一片板的時間和基板的長度而決定的。
板長×60秒
運輸速度：────────
生產一片基板的秒數
九、 目檢的工作分配
各線都配有三們檢查員，基本分工為：第一站套罩板檢查缺件、多件及IC方向，另外兩位由產線干部分配負責檢查基板上一半元件的其它不良點。
十、 當產線C、D、E、F、G線生產膠加錫制程產品時，產線人員將如何分配？
答：由於C、D、E、F、G線沒有點膠機，所以印刷錫膏後需將基板抬到A或B線進行點膠作業，並且需要全檢點膠品質，因為膠加錫制程帖片均分為R、C元件，所以不良較少，目檢人員就要抽一位協助印刷、檢查紅膠，以利產線順暢運行。
十一、PCB烘烤時間(4小時)，回溫時間(2小時)。
IC烘烤時間(3小時)，回溫時間(2小時)。
BGA烘烤時間(10小時)，回溫時間(2小時)。
以上作業需提前做好准備，避免耽誤生產進程。
無鉛制程做業
一：無鉛制程不僅要求錫膏中不含鉛並且PCB銲盤和電子元件吃錫端也不能含此成分。
二：無鉛於有鉛的主要區別是？
有鉛錫膏含有鉛，鎘等有害物資、對人體及環境有很大的危害。
無鉛錫膏目前對人體和環境沒有惡劣影響。
三：無鉛產品維修時對烙鐵溫度的要求 235~240℃ 。
四：任舉倆種無鉛錫膏的型號。
MT05-GIN360-KJ
L2493-5LFH01-E .
五：請畫出一種高溫無鉛制程的profile.
六：請畫出一種低溫無鉛制程的profile.
七、將高溫與低溫無鉛錫膏過回焊爐所設定的溫度與時間
1、 高溫無鉛
a、 預熱溫度：150度 時間90sec±30sec
b、 焊接溫度：235度~240度
時間 10sec~30sec
2、 低溫無鉛
a、 預熱溫度：100℃~150℃ 時間60±30sec
b、 吸熱溫度：150℃~210℃ 時間40±10sec
c、 焊接溫度：225℃~230℃ 時間 30 sec
八、印刷站如何避免將有鉛與無鉛區分，杜絕有鉛錫膏混入無鉛錫膏內？
1、 將刮刀用超聲波清潔干淨。
2、 將印刷頭殘留的有鉛錫膏擦拭干淨。
九、修理工位如何區分有鉛與無鉛的區分？
1、 所有修理產品必須使用無鉛錫絲進行修理。
2、 區分有鉛與無鉛的修理鉻鐵。
十、有鉛與無鉛的產品如何區分？
1、 必須將合格品區分為有鉛產品放置區與無鉛產品放置區。
2、 將有鉛產品與無鉛產品分隔開。
3、 入庫時將有鉛與無鉛車做好相應標示。
工作研究
一、工程人員的工作重點有哪些？
1程式的編輯、調試與保存、保管。
2品質異常的預防，研究倚馬分析改善。
3機台故障的排除與設備的保養.
4程式的優化產能的提升。
5處理停氯、停電等突發事件。
6．與產線的配合及維持生產的順暢。
二、品質和產能哪個重要？
A兩個都重要
B品質
C產能
三、品質和產能的關系？
A要想搞好品質就要犧牲產能、要想搞好產能就會犧牲品質、品質和產能只能以一個為重點圖為它們是相對立的。
B品質和產能是沒有對立關係的，品質越好、產能應越高。
四、短路的形成原因是什麼？
1. 錫膏量過多或印刷連錫。
2. 印刷不精確、偏移。
3. 錫膏塌陷
4. 刮刀壓力太大
5. 焊點設計不當
6. 鋼板與線路板間隙過大
五、錫珠的形成原因：
1、 錫膏塌陷、
2、 錫膏太多
3、 印刷不良
4、 錫膏種類
5、 溫度曲線
六、站立的形成原因：
1、 焊點設計不當
2、 零件兩端的吃錫性不同
3、 零件兩端受點不均
4、 溫度曲線加點太快
5、 焊點旁的貫穿孔會導致站立。
6、 零件貼裝偏移。
七、有腳SMT零件空焊產生的原因。
1、 零件腳不平或翹高。
2、 錫膏太少。
3、 零件腳不吃錫。
4、 錫膏污染。
八、無腳SMT零件空焊產生的原因？
1、 焊墊設計不當。
2、 兩端受墊不均。
3、 錫膏量太少。
4、 零件吃錫性不佳。
5、 沾膠。
6、 貼裝偏移
7、 錫膏被污染
九、做為一名工程人員對自己工作的看法？
答案不固定。
SMT 材 倉 管 理 試 題
1 電子類五大元件是指 __電 阻_電 容 電感 晶 體 IC
2 電阻在電路中起_________________________________ 的作用 。
3 電阻的單位為__________________基板代號為_____________。
4 電容的單位為__________________ 基板代號為___________________。
5 IC的方向一般以_______或-________ 來表示。
6 IC的基板代號為-________________________。
7 二極體的特性 _______________________________。
8電感的單位 -______________ 基板代號_____________。
9誤差值 F表示__________ J表示 ______________ K表示-__________
10 單 位 換 算
3702=_______UF=_______NF=_______PF
681=_______PF=________NF
11電腦帳拋料量的項目___________ _______ ________ _________ _________ ___________ ____________。
12 材料領取後應放在_______________上面 。
13 BGA IC之類電子元件應用___________裝。
14 從倉庫領料時材料應先放在 ____________________-上面 然後拉回。
15 清點帶裝IC時必須防止____________________________。
16 工單領完後 應先________________ _______________。
17 按排程發工單時應先看有沒有 ____________ 如果有 __________要確認__________的日期。
18 每星期必須持續___________________的動作。
19 電子材料300顆以下用____________裝 而且要貼 ____________注明 ___________ ________ _________________。
20 領料時要以________________為依椐 品名 料號要與 _____________相 符。
21 套料領取後須按 ___________放好 。
22 作帳時___________ __________ _____________ 要看清楚 。
23 SMD1 代表______________- SG 代表 ________________。
24 產線退料要當天 _______________ 並及時 ________________________。
25 _____________天輿倉庫對一次提庫帳 。
26 拿IC 排差之類的材料應 _____________ 以免損壞。
27 超領單的一般作業流程 ？
28 使用零件計數器時應注意哪些事項 ？
29 備料時應注意哪些要點 ？
30 入庫前首先檢查合格區_____________________________- 。
31 入庫前全面檢查每筐的 _______________ ________________ ___________________。
32 入庫前______要點清 _____________ ___________要分清 每個 _______放一起以便 ____________________。
33 SMT完成品 送至 _________ 輿 ________確認入庫數量 然後雙方進行 _________。
34 開入庫單首先注明是 _________或 __________ ________ _______ ________ ________要寫清楚。
35 一個工單結令後要做 _______________和 _________________ 。
36 返修品必須做________記錄 ， 並按檢查日報表流程呈報 。
37 返修品在_______小時內完成， 修好之後通知制造材管在 _______小時內取回 ， 超過 _____ 小時， 則記錄產能上報備注欄內。
38 半成品簽收記錄必須填寫 ___________ ____________ _____________。
39未結工單指什麼 ？ 按時做未結工單有哪些幫住 ？
40 對現在自身工作的看法及日後的工作計劃 。
答 案
1電 阻 電 容 電感 晶 體 IC
2 控 制 電 流 電 壓 大 小
3 歐 姆 R
4 法 拉 C
5點 或 斜 角
6 U
7 單 向 導 電
8 享 利 L
9 1% 5% 10%
10 0.037 37 37000 680 0.68
11 實 際 用 量 實 發 量 實 退 量 拋 料 量 拋 料 率
備 注 原 因 分 析
12 靜 電 架
13 碎 盤
14 靜 電 車
15 料 帶 折 疊
16 報 欠 料 做 轉 接 帳
17 欠 料 欠 料 到 料
18 對 轉 接 帳
19 夾 連 袋 品 名 標 簽 料 號 品 名 數 量
20 料 單 料 單
21 工 單
22 料 號 品 名 轉 接 數 量
23 SMT 倉 庫
24 全 部 清 點 做 帳
25 7
26 輕 拿 輕 放
27 申 請 人------部 門 主 管 ------生 管 -----倉 庫 主 管 -------帳 務 ----------倉 管
28 1注 意 零 件 掉 落
2 間 距 設 定 正 確
3 預 設 數 量 正 確
29 材 料 注 意 不 要 混 掛
2數 量 輿 實 物 相 符
3 品 名 料 號 正 確
30 FQC 產 品 標 示 卡
31 數 量 制 令 FQC 蓋 章
32 數 量 工 單 機 種 機 種
33 倉 庫 倉 管 登 帳
34 完 成 品 半 成 品 日 期 制 令 機 種 套 數
35 盤 點 未 結 工 單
36 返 修
37 24 24 24
38 日 期 時 間 生 產 股 別
39 機 種 已 經 生 產 完 ， 因 某 種 原 因 而 未 入 庫
自 由 發 揮
40 自 由 發 揮
教育訓練規定測試試卷
一、 填空：
1. 教育訓練分內訓和外訓兩種。
2. 教育訓練實施前需先排定廠內教育訓練課程計劃。以利於教育訓練有計劃、有步驟的進行。
3. 每次進行教育訓練時，所有參加人員需填寫教育訓練出席記錄表。
4. 教育訓練又分為職前教育訓練、在職訓練及專業技能教育訓練。
5. 新進員工必須接受職前教育，了解公司組織結構、品質政策、經營理念、管理規章、衛生及安全。
6. 職內教育訓練後，員工需填寫職內教育訓練卡，以對所接受各項訓練加以記錄。
7. 受訓人員教育訓練課程結束後，需對所學內容作測試動作。測試可分筆試、實踐操作、口試，
二、 教育訓練的目的：
公司為確保永續經營及持續快速發展，須長期開發人力資源，不斷施予教育訓練，方能使人盡其才，鞏固企業的基石。
內部品質稽核規定考核試卷
一、 填空：
1. 內部品質稽核是采用詢問、查閱記錄、觀察、比對等方式進行。
2. 內部品質稽核之方向為實際作業與規章要求是否一致，實際作業是否有文件支持。
3. 稽核實施前稽核組長召集稽核員作工作分派、確定稽核日期及有關之稽核研討。
4. 內部品質稽核分為定期稽核和不定期稽核兩種。
5. 當品質系統發重大變更，產品品質發生嚴重異常；或對受稽核部門做缺失措施，以及確認其有效性時由各部門依實際需要，經管理代表核准後，均得以實施不定期稽核。
6. 定期稽核是指依”年度稽核計劃表“，對各部門定期性稽核，每年2次
7. 內稽時符合要求的標准是規章之精神於ISO 9001一致，且實際作業於規章一致。
二、 請簡述內部品質稽核的目的及范圍。
目的：為驗證品質系統是否符合計劃之安排，以確保品質系統之有效性。
范圍：凡公司品質環圈中有關之作業，活動稽核規定均適用。
三、 請簡述內部品質稽核的作業流程;
1. 稽核員指派 2.稽核准備 3.通知 4.稽核 5.記錄 6.判定 7.對策請求書
8.登錄 9.對策 10.確認 11.管理審查
四、 內部稽核時所要參考的資料有哪些?
1. 內部品質稽核查檢表。
2. 內部品質稽核對策請求書。
3. 異常矯正措施追蹤表。
4. 管理審查作業辦法。
文件管制規定測試試卷
一、填空：
1. 廠內各項資料由資料中心負責管制、發行、銷毀及保存。
2. 新增程序文件時，承辦單位南填寫“文件制訂/修訂申請單”，交資料中心會簽各相關單位。
3. 資料發行時，資料中心登記於“DCC文件收發簽收記錄表”由各部門簽收。
4. 文件的初版別為A,初版次為0。當文件變更內容未頁次影響，排序時，則只抽換該頁即可，版別不變，版次由0，1，2，3……次數為0-9。當文件變更內容影響頁次時，則需更換版別，版別次序為A,B,C……
5. 任何人都不可在管制文件上塗改。
6. ISO文件分為四個階層:一階文件：品保手冊；二級文件：作業程序；三級文件：作業辦法；四級文件：各類表單。
7. 其中品保手冊用QM表示、作業程序及QP表示、作業辦法用WS表示、各類表單則用WF表示.
8. 存於資料中心之正式管制文件，不因資料變更而銷毀，並至少保存一年半，一般記錄性表單各單位保留一年，以利作業。
二、文件管制的目的：
文件管制的目的在於有效及明確的管理公司內的文件，方便文件歸檔保存
三、簡述ISO文件的修訂及制定流程：
1.制定：(1)承辦單位需填寫“文件制訂/修訂申請單”。
(2).程序文件須經相關單位審核會簽，一、二階文件需經總經理或管理代表核准後才可正式發行，三階文件由各部門主管及管理代表審核後才可發行，四階文件部門主管核准後即可發行。
(3).管制文件經各相關主管審核後，轉資料中心正式發行，副本蓋藍色“資料中心管制發行章”後依“管制文件分發對照表”分發各相關單位。
2.修訂： (1)需求單位將需要修訂的內容及原因注明於：文件制訂/修訂申請單“
(2)將“文件制訂/修訂申請單“經各相關單位會簽後，則由資料中心發出至原文件持有單位。
生產管制規定測試試卷
一， 填空：
1. 領料員每日依周生產計劃及生物管所發備料通知單進行領料，領料後依周生產
計劃發至產線，進行生產。
2. 當因出貨需要出現緊急插單時，應依實際情況通知相關人員協助處理，准時完成出貨任務。
3. 材倉領料時，如發現所領工單有欠料情況，應立即開出欠料明細表，交於生管處，以利物料跟催。
4. 每日生產結束後，產線干部應按時填寫生產日報表，以便於相關人員了解生產進度及日生產狀況。
二、生產管制的目的
在生產過程中，對於各種作業程序進行管制以確保產品適時，適質，適量交給客戶，並且預防不良發生，降低不良率。
三、生產計劃是如何產生的？
荅;生產計劃是生管依客戶訂單產生“生產作業料單”，依客戶出貨預定表做出“周生產計劃”及貨通知單。
四、生物管一般以哪幾項表單來確定生產狀況？
荅：1.SMT生產日報表 2.未結工單分布表
3.明日預定欠料明細表 4.生產線停線困難報告單
各種生產資料的管理規定試卷
一、 填空
1. SMT鋼板每三個月由工程師審核一次並貼上審核標簽。
2. 錫膏應儲存在冰箱內，冰箱溫度控制在3-10度，並每天記錄四次“SMT溫度記錄表”。
3. 錫膏應按先進先出的順序使用，使用前應先回溫4-12小時，攪拌2-4分鐘。
4. PCB及IC類上線前需先做烘烤動作。
二、 SMT生產資料管理主要有哪些方面？
荅：主要有1.鋼板的管理。 2.程式的管理.
3.BOM表的管理. 4.生產治具的管理
5.各項表單的管理. 6.物料的管理
7.照板的管理.
三、 鋼板的不良現象主要有哪幾個方面？
荅：1.鋼板變形導致印刷品質不符合SMT檢驗規范。
2.鋼片破損
3.張力不足(目視膠布破損脫膠松垮)
4.鋼片不潔，殘留錫膏於貼紙。
5.鋼片開口堵塞。
四、 實行生產資料管理的目的是什麼？
荅：實行生產資料管理的目的在於使配合生產，確保生產不因各類因素影響，得以順利進行。
新產品導入生產作業規定試卷
一、填空
1. 新產品量試前由工程單位依客戶提供之資料，制作工程作業規范及作業說明書。
2. 新產品量試前SMT應做鋼板、程式、料站表及治具等上線前准備工作。
3. 新產品量試由生管方面聯絡通知各相關單位，以確定量試數量、日期、排程等。
4. 新產品量試時，由工程單位相關產品負責人主導整個產品量試過程。
5. 各單位在量試中做好發生之不良問題相關品質記錄，由工程部統一作成量試問題記錄表，於量試檢討會作檢討動作。
6. 新產品量試，品保需依最終檢驗管制作業辦法執行抽驗。
7. 新產品導入生產，生產單位的權責是負責工程實驗過程中問題之記錄及相關生產安排。
二、為什麼新產品是少量的導入生產，而不是大批量的？
荅：新產品少量導入生產是以期望在最短時間內發現不良問題，並在過程中予排除問題點以利大量生產時產品品質之穩定，且提高生產效率。
三、新產品量試的數量一般為多少？
荅：新產品量試的數量一般為10—100PCS
四、新產品導入生產前，應有哪些資料？
荅：新產品導入前應有BOM表、相關樣品、線路圖、調整規格書、檢驗規范、PCB印刷圖面、機構圖面(視圖及組立圖)燒錄程式及測試程式。
生產品質規定於管制辦法試卷
一、 填空：
1. 產品是指活動或過程之結果，包括有形無形產品或兩者之組合。
2. 當產品品質出現異常時，應立即開出品質異常通知單或者根據當時情況而采取停止作業辦法。
3. SMT依據SMT檢驗規范來確定品質。
4. 在生產過程中發現各檢查站不良率或重點管制站己超過管制界限時，應及時要求相關單位或人員作處理。
5. 每日各線品質狀況可以從檢查日報表、維修日報表及FQC抽驗報表顯現出來。
6. QC工程表包含作業名稱、流程、權責單位、檢驗項目、檢測方式、使用表單及檢測頻率等七項。
二、 產品品質規定的目的是什麼？
荅：產品品質規定的目的在於制造過程中，對於各作業方式進行管制，以確保產品適時、適質、適量並預防不良發生。降低不良率以提升生產效率。
三、 制定SMT檢驗規范的目的是什麼？
荅：制定SMT檢驗規范的目的是為了確保SMT 半成品之品質符合規范要求特定此品質檢驗標准以促使產品之人為作業品質能達到所要之品質水准。
工程變更管制規定試卷
一、 工程變更的目的是什麼？
荅：提高效率、降低成本、保證產品品質。
二、 工程變更的范圍是什麼？
荅：工程變更的范圍是公司生產的所有產品。
三、 工程指令由哪個部門發行？
荅：工程指令由工程部發行。
四、 SMT收到工程變更後的權責是什麼？
荅：1.依照工程部“工程指令”立即安排變更作業。
2.配合工程變更前工程實驗以及量試作業執行。
五、 如制程中發現需要工程變更之問題時，該如何處理？
荅：應立即開“要求改善通知單”反應工程主導改善。
六、工程變更的動機是什麼？
荅：1.客戶規格修正。
2.產品品質提升以及制程問題改善。
七、 客戶在什麼情況才會發生工程變更？
荅：客戶在要求修正設計規格、檢驗規范及原設計產品用料時才會發生工程變更。
八、 客戶工程變更作業流程是什麼？
荅：客戶要求更新內容經工程部確認或工程實驗量試通過後由工程部發行“工程 指令“，由資料中心會簽各相關單位後執行。
九、 制程發現問題時“工程變更”的流程是什麼？
荅：制造部或品保部開立“要求改善通知單”由工程部確認並分析及提出改善對策，經客戶同意情況下進行工程實驗量試作業，通過後再發行“工程指令”，由資料中心轉會簽相關單位後執行。
十、 當收到“工程指令”時，該如何做？
荅：當生產部門收到“工程指令”後依據其更新內容即行修改手中之相關技術文件及檢驗文件後或由發行新版文件，保持文件之正確性。
錫膏、紅膠、鋼板、產線物料管制
第一、B011009第一個碼代表__廠商_
第二、三碼代表__月份____
第四、五、六碼代表__當月流水號
1、 錫膏按_先進先出__使用
2、 錫膏管制作業辦法的目的：操作人逐漸了解並正確使用錫膏，使錫膏的特性能完全發揮出來
3、 紅膠錫膏的儲存溫度_3℃-10℃
4、 錫膏失效時間_開封後48小時
5、 錫膏攪拌的時間_2-4分鐘
6、 錫膏攪拌目的：使助焊齊與錫粉混合均勻
7、 錫膏放入鋼板上 超過4小時須將錫膏收回罐中重新攪拌後使用
8、 材料是按區域擺放的用處：防止材料混合一起有混料的現象
9、 請寫出紅膠使用前的動作：1、回溫2、脫泡
五、燒烙器的基本操作技能
1、 燒錄前先確認__程式__、型號___、IC方向__、_須燒錄的點。
2、 燒錄IC的使用工具__鑷子__、_吸筆、IC坐子、燒錄器
3、 如何確定燒錄IC打什麼點及燒錄IC的程式是否確答 ：根據作業的料單確認什麼機種燒什麼樣的點料號是否正確
4、 請打開整個燒錄IC的過程(實坐)
八、 鐵、鑷子的使用辦法
1、 烙鐵的組成結構_烙鐵頭、烙鐵芯，手柄，電源線，穩壓器
2、 持烙鐵的方式_准憊、預熱 、焊錫熔化、錫絲，烙鐵
3、 除錫方法與步驟_扁花線吸除法、真空吸錫器除法__
4、 烙鐵溫度一般設置到_350℃使用
5、 握錫絲的方法：1蓮續焊接式：左手掌 自然的握住由中指無名指握住 由小手指控制用拇指控制食指靈活的抽拉錫絲
6、錫絲的成份及熔點： 錫絲：錫(63%)+鉛(37%)+_助焊料__
6、 焊接的要求：錫點表面有光澤度、焊點導電性能要有好、焊點的性能要良好。
7、 標准的焊接焊錫不可高於零件的___4/3
8、 使用烙鐵及鑷子前應准憊工作。
答：靜電環的測試、靜電環、靜電手套
10、請寫出你對自身工作的看法及目標。
Office 軟件的基本操測試
1、 菜單欄都包括文件、編輯、插入、視圖、格式。
2、 界面主要由繪圖窗口_菜單欄、工具欄、命令提示窗口、滾動條__狀態欄。
3、 繪圖窗口包含兩種作圖環境、一種是_繪圖空間_、一種是模形_空間。
4、 電腦由主機、鍵盤、顯示器鼠標_四部分組成。
5、 如何取消正在執行的命令( D )。
A、shift B、ctrl C、Alt D、ESC
6、怎樣快速執行剛執行的命令( A )
A、空格鍵 B、回車鍵 C、ESC D、上檔鍵
7、日 期的寫法有( B )
A、11月2004年13日 B、11月13日2004 年
C、13日11月2004年 D、11月2004年13日
8、復制的方法( C )
A、ctrl+Z B、ctrl+C C、ctrl+D D、ctrl +F
9、如何保存文件副本？
答：1、單墼“文件”“存另為”選項
2、在“件文名”文本槓中輪入文件的新名稱
3、單墼“保存“按鍵”
10、如何防止WORD宏病毒？
1、 首先設置 宏的安全級別
2、 其次對所有安裝的包含宏的模板或加載項發出警告信息
3、 最後可為宏添加數字簽名
報表呈報、消耗品的領用流程試卷
一、 填空題：
1.SMT日報表包括迥焊目視日報表、92目視日報表、維修日報表三大類。
2.物料申請單要寫清楚品名、規格、數量、用途。
3.當廠商送至該部門所申請的物品時，需要簽寫進料驗收單。
4.交於組長確認的報表(除產線報表外)有工程交接本和班長交接本。
二、 問答題。
1. 每日產線所要填寫、呈報的報表有哪些？
答：所要填寫的產能時表報、換料記錄表、巡查抽驗&改善對策表、拋料記錄表、檢查日報表、92目視報表、維修日報表。
2. 呈於主管所審核的報表，有哪幾個過程？
答：先由班長簽名、檢查，再由組長確認檢查，最後由文員進行整理、做最後檢查。
3. 呈於主管所審查的報表，要注意哪些問題？
答：首先要確認所填寫報表的內容是否完整；
再逐一檢查所簽寫人員的名字 ；
最後呈於主管。
4. 消耗物品的申請有哪些流程？
答：先填寫物料申請單→主管簽名→雷亭登帳→李柳編號→倉庫主管簽名→曹偉領料。
5. 呈於人事部門的加班單應有哪些程序？
答：先班長填寫表單並且簽名後，再交於主管審核簽名後，總後交於人事李水蓮呈於協理核定。
6. 規范物料申請的目的是什麼？
答：目的是:加強進料管理，以確保進料的品質特性合符廠內標准，以保証生產之產品滿足客戶要求。
程式編輯的操作
一. 填空題
1. 電阻代號R﹑電容代號C﹑電感代號L.以長寬尺寸表示大小,如0603代表長0.06in寬0.03in.
2. 排阻元件代號RP或RN,相當於多顆電阻功用,無極性.
3. 二機體代號D,有筒形﹑長方形不等,有極性,畫線或黑色線端為負極.
4. LED代號D,又稱發光二機體,指示詢號用元件,有極性,綠色邊為負極.
5. SOT代號U,又稱三角晶體;CONNECTOR代號JP或J,是連接器,用來連接外接接線或接頭用,為不對稱異型元件.
6. BRD代號BRD,是橋式整流器,用於高電流產品.
7. 基板代號為U的元件有BGA﹑QFP﹑SOJ﹑PLCC﹑SOCKET﹑SOIC﹑SOT.
8. PCB板上白色文字漆標明元件的名稱﹑位置﹑極性標志.
二.問答題
1. 什麼是BOM 表?
答:BOM表即產品結構表.
2. SMT的含義.
答:SMT是Surface Mounting Technology的縮寫,即表面貼片技術.
錫膏、紅膠、鋼板、產線物料管制
第一、B011009第一個碼代表__廠商_
第二、三碼代表__月份____
第四、五、六碼代表__當月流水號
10、 錫膏按_先進先出__使用
11、 錫膏管制作業辦法的目的：操作人逐漸了解並正確使用錫膏，使錫膏的特性能完全發揮出來
12、 紅膠錫膏的儲存溫度_3℃-10℃
13、 錫膏失效時間_開封後48小時
14、 錫膏攪拌的時間_2-4分鐘
15、 錫膏攪拌目的：使助焊齊與錫粉混合均勻
16、 錫膏放入鋼板上 超過4小時須將錫膏收回罐中重新攪拌後使用
17、 材料是按區域擺放的用處：防止材料混合一起有混料的現象
18、 請寫出紅膠使用前的動作：1、回溫2、脫泡
五、燒烙器的基本操作技能
5、 燒錄前先確認__程式__、型號___、IC方向__、_須燒錄的點。
6、 燒錄IC的使用工具__鑷子__、_吸筆、IC坐子、燒錄器
7、 如何確定燒錄IC打什麼點及燒錄IC的程式是否確答 ：根據作業的料單確認什麼機種燒什麼樣的點料號是否正確
8、 請打開整個燒錄IC的過程(實坐)
八、 鐵、鑷子的使用辦法
9、 烙鐵的組成結構_烙鐵頭、烙鐵芯，手柄，電源線，穩壓器
10、 持烙鐵的方式_准憊、預熱 、焊錫熔化、錫絲，烙鐵
11、 除錫方法與步驟_扁花線吸除法、真空吸錫器除法__
12、 烙鐵溫度一般設置到_350℃使用
13、 握錫絲的方法：1蓮續焊接式：左手掌 自然的握住由中指無名指握住 由小手指控制用拇指控制食指靈活的抽拉錫絲
6、錫絲的成份及熔點： 錫絲：錫(63%)+鉛(37%)+_助焊料__
14、 焊接的要求：錫點表面有光澤度、焊點導電性能要有好、焊點的性能要良好。
15、 標准的焊接焊錫不可高於零件的___4/3
16、 使用烙鐵及鑷子前應准憊工作。
答：靜電環的測試、靜電環、靜電手套
10、請寫出你對自身工作的看法及目標。
七、PCB烘烤時報表檢查維修作業辦法
1、PCB烘烤 溫度105℃±5℃、 IC溫度為110℃±5℃,BGA溫度為85℃±5℃。
2、在烘烤前先確認PCB與IC料號、規格版本是否正確。
3、PCB烘烤時間：4±0.5小時 IC烘烤時間3 ±0.5小時BGA烘烤時間10±0.5小時。
4、PCB的回溫時間2小時
5、PCB在烤箱的方置平放
6、簡述使用烤仃的過程：
答：1、打開熱容絲開關
2、設定烘烤時間並將時間開關打到“ON”位置
3、設定烘烤溫度
4、檢查超溫調節器是否調110℃或90℃
5、按下送風馬達按扭
7、烘烤PCB的用途將PCB的水份蒸發掉防至IC零件有空焊情況
8、烘烤PCB的注事項：
答：1、報表必須按定填寫
2、PCB板必須輕拿輕放
3、取PCB板必須一、配戴手套
4、一次烤量6-8小時生產用量
9、元件的檢查標准：
1、 組件端和焊墊 的間最少是組件寬度的25%
2、 組件端的金屬部分接觸在焊墊上的空間最少是0.5mm
10、簡述迥焊站使用套板的作業的主要用處在哪裡 .
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