Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15章) SMT之家论坛|SMT|Surface Mount Technology|表面贴装技术

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标题: Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15章)

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samnet1
No.: 325308

上海嘉仕捷自动化机电设备有限公司

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#10楼说:

QUOTE:

原帖由9楼楼主 leo_yiyou 于2007-11-09 20:53发表

where are others? good file

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==> 明天再上傳!

※ 本文为 samnet1 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

2007-11-09 21:21

samnet1
No.: 325308

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#11楼说: Re:Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15 ..

Chapter 7: Leaded Surface Mount Technology (SMT) (PDF 101KB)

A review of the mass reflow soldering technologies of printed circuit board (PCB) component assembly termed SMT (surface mount technology).

SMT 制造过程分 Type I, Type II, Type III

本贴包含附件： Chapter 7: Leaded Surface Mount Technology (SMT)
文件名称:	Ch_07 Leaded SMT.rar	文件类型:
文件大小:	61 KB	下载次数:	1729
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※ 本文为 samnet1 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

2007-11-10 12:08

HEIR_LAU
No.: 003708

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#12楼说: Re:Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15 ..

樓主的精神值得嘉獎啊！
版主要加精........
可惜就是全E文的....看起來好吃力......

※ 本文为 HEIR_LAU 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

人之所以努力是因為有目標;
人之所以勤奮是因為有方向;
人之所以執著是因為有希望;
人之所以快樂是因為有朋友;

2007-11-11 14:28

samnet1
No.: 325308

#13楼说: Re:Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15 ..

Chapter 8: Moisture Sensitivity/Desiccant Packaging/Handling of PSMCs (PDF 269KB)

Desiccant Packing Methods and Materials. The six levels of moisture sensitivity for packages is also examined.

********************************************************************************************
IC 是潮湿敏感组件 ,根据J-STD-020 Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Plastic Integrated Circuit Surface Mount Devices, 分6 级 [ MSL= Level 1到MSL =Level=6 ].

在在车间拆开真空包装 [银袋 ]后, 超过 Floor Life时间, 必须烘烤 (Baking)才能避免 Pop Corn Effect

當 IC经过高温 , 如 Reflow or 锡炉, 有機會会做成内部爆裂 ( Internal Crack) , Delamination…etc等等 ..etc

烘烤分两种 :

==> 标准(Standard) 烘烤, 温度较低, 时间较长

==> 加速( Accelerated ) 烘烤, 温度较高, 时间较短, 大部份工厂都会使用此方法

相關規格:

J-STD-033B.1 ( with Amend 1, issue on Jan.,2007 ) Standard for Handling, Packing, Shipping, and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices
湿度敏感表面贴装元器件的处理、包装、运输及使用标准

SMT Home 相關資料:

http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-137598-keyword-%C3%F4%B8%D0.html

http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-132351-keyword-%C3%F4%B8%D0.html

[ 此贴被samnet1在2007-11-12 14:54重新编辑 ]

描述：根据J-STD-020: IC 潮湿敏感分6 级
图片：

描述：有機會会做成内部爆裂 (Internal Crack) , Delamination
图片：

本贴包含附件： Chapter 8: Moisture Sensitivity/Desiccant Packaging/Handling of PSMCs
文件名称:	Ch_08 MSL Deciccant Pkg Handle.rar	文件类型:
文件大小:	179 KB	下载次数:	1437
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2007-11-11 21:03

qqlong
No.: 061886

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#14楼说: Re:Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15 ..

东西不错,正是我需要的,

※ 本文为 qqlong 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

2007-11-12 08:56

samnet1
No.: 325308

#15楼说: Re:Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15 ..

J-STD-020D [ June.,2007 ] IC 潮湿敏感组件下載

MSL Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Solid State Surface Mount Devices

Surface Mount Devices, 分6 级 [ MSL= Level 1 到MSL =Level=6 ].

[ 此贴被samnet1在2007-11-12 15:06重新编辑 ]

本贴包含附件： J-STD-020D [ June.,2007 ] IC 潮湿敏感组件 MSL
文件名称:	J-STD-020D MSL Class.rar	文件类型:
文件大小:	152 KB	下载次数:	1462
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2007-11-12 11:45

samnet1
No.: 325308

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#16楼说: Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15 ..

QUOTE:

原帖由12楼楼主 HEIR_LAU 于2007-11-11 14:28发表

樓主的精神值得嘉獎啊！
版主要加精........
可惜就是全E文的....看起來好吃力......

Intel 原文是 E文, 我已经将 "重点"数据用中文讲解

, 加上 Post 左 SMTHome 相关連結。

我曾经在 IC Assembly 工厂工作过, 有问题的话, 我会尽量解答!!

很多 SMT 的疑难可以在这个 Post 中找到答案!

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2007-11-12 14:42

samnet1
No.: 325308

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#17楼说: Re:Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15 ..

昨天有網友問湿度敏感元器件包装要求资料 (http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-160795.html), 可下載這文件:

J-STD-033B.1 ( with Amend 1, issue on Jan.,2007 ) Standard for Handling, Packing, Shipping, and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices
湿度敏感表面贴装元器件的处理、包装、运输及使用标准

[ 此贴被samnet1在2007-11-14 14:29重新编辑 ]

本贴包含附件： J-STD-033B.1 湿度敏感表面贴装元器件的处理、包装、运输及使用标准
文件名称:	J-STD-033B Handle Pack IC Amend 1.rar	文件类型:
文件大小:	160 KB	下载次数:	1354
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2007-11-13 10:48

zzhzhang
No.: 270940

#18楼说: Re:Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15 ..

楼主更努力哦，可以多个文件放在一个压缩包里上载

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2007-11-14 07:57

samnet1
No.: 325308

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#19楼说: Re:Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15 ..

Chapter 9: Board Solder Reflow Process Recommendations - Leaded SMT (PDF 174KB)
A review of Board Solder Reflow Process Information.
温度曲线

本贴包含附件： PCBA Solder Reflow Process
文件名称:	Ch_09 Solder Reflow Rec Leaded SMT.rar	文件类型:
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2007-11-14 14:27

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