Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15章) SMT之家论坛|SMT|Surface Mount Technology|表面贴装技术

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标题: Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15章)

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samnet1
No.: 325308

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#20楼说: Re:Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15 ..

Chapter 10: Shipping and Transport Media (PDF 357KB)

Various packing and shipping methods used at Intel. Packing media, desiccant pack materials, and shipping data are illustrated.

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2007-11-14 14:39

samnet1
No.: 325308

SMT胶粘方案探讨，SMT电子胶水答疑，请上电子胶水论坛A4E！

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#21楼说: Re:Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15 ..

Chapter 11: International Packaging Specifications (PDF 38KB)

A listing of international packaging specifications and a comprehensive resource library.

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2007-11-15 10:03

jianghm
No.: 248015

#22楼说:

不错的资料，楼主辛苦了！帮你顶一下！

※ 本文为 jianghm 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

2007-11-15 17:20

samnet1
No.: 325308

#23楼说: Re:Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15 ..

Chapter 12: Tape Carrier Package (PDF 292KB)

A profile of the Tape Carrier Package and its uses in areas that require lightweight small footprint integrated circuits.

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2007-11-16 10:38

samnet1
No.: 325308

#24楼说: Re:Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15 ..

Chapter 13: Pinned Packaging (PDF 751KB)

An overview of Plastic Pin Grid Array package technology, and its physical structure, electrical modeling and performance.

PGA [ Plastic Pin Grid Array ] 包括有:

==>FC-PGA [ Flip Chip Plastic Pin Grid Array ]

==> uPGA [ micro Plastic Pin Grid Array ]

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2007-11-16 10:46

jianghm
No.: 248015

#25楼说:

每天都在等lz更新，好资料，就是看起来比较费劲，英语的！

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2007-11-16 12:54

静如水
No.: 303471

电子辅料、耗材、电子设备、配件供应商：东莞亚特电子

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#26楼说:

QUOTE:

原帖由25楼楼主 jianghm 于2007-11-16 12:54发表

每天都在等lz更新，好资料，就是看起来比较费劲，英语的！

哇，完了，下了才知道是英语的！

※ 本文为静如水个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

人生若只如初见......

2007-11-16 13:13

samnet1
No.: 325308

VayoPro-View Expert免费试用/GC-PowerPlace免费培训

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#27楼说:

QUOTE:

原帖由26楼楼主 静如水 于2007-11-16 13:13发表

哇，完了，下了才知道是英语的！

Intel 原文是 E文, 我已经将 "重点"数据用中文讲解

我曾经在 IC Assembly 工厂工作过, 有问题的话, 我会尽量解答!!

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2007-11-16 13:24

samnet1
No.: 325308

SMT胶粘方案探讨，SMT电子胶水答疑，请上电子胶水论坛A4E！

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#28楼说: Re:Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15 ..

Chapter 14: Ball Grid Array (BGA) Packaging (PDF 795KB)

A profile of the Plastic Ball Grid Array package technology detailing its physical structure, electrical modeling, performance, and other aspects of the PBGA package.

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2007-11-18 22:48

samnet1
No.: 325308

#29楼说: Re:Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15 ..

Chapter 15: The Chip Scale Package (CSP) (PDF 212KB)

An overview of Chip Scale Packaging

描述：CSP vs SOP Size
图片：

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文件名称:	Ch_15 Chip Scale Package CSP.rar	文件类型:
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2007-11-20 09:42

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