Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15章) SMT之家论坛|SMT|Surface Mount Technology|表面贴装技术

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标题: Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15章)

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smthere
No.: 249280

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#40楼说: Re:Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15 ..

我还好好学习的!谢谢楼主!

※ 本文为 smthere 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

2007-11-25 23:00

fofo0223
No.: 160320

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#41楼说: Re:Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15 ..

I just thinking about how can the solder ball be grown under the CSP backside.
Thanks very much for the CSP package file and BGA file.

※ 本文为 fofo0223 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

2007-11-26 09:39

samnet1
No.: 325308

#42楼说: Re:Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15 ..

QUOTE:

原帖由41楼楼主 fofo0223 于2007-11-26 09:39发表

I just thinking about how can the solder ball be grown under the CSP backside.
Thanks very much for the CSP package file and BGA file.

In the manufacturing of BGA or CSP, there exist a special equipment :

==> Solder Ball Attach Machine or Solder Ball Mounter [ BGA植球機 ]

Procedure :

==> Flux was added on the IC substrate

==> Use the Nozzle to Pcik-and-Place the Solder Ball

==> Pass through the Reflow Oven回銲爐 for the melting of solder ball into IC substrate

==> Machine Vision System to inspect any missing Solder Ball ,

==> Daye Ball Shear tester: to test for Solder ball's shear force

One of the Solder Ball Mounter is Shibuya and you can take a look on the Web-site as follows:

http://www.shibuya.co.jp/english/sby/products/semiconductor/SBM250.htm

http://www.shibuya.co.jp/english/sby/products/semiconductor/index.htm#Anchor-58111

http://tw.acesuppliers.com/company/information_3695.html

[ 此贴被samnet1在2007-11-26 14:35重新编辑 ]

※ 本文为 samnet1 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

2007-11-26 10:45

beyond01251
No.: 042193

#43楼说: Re:Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15 ..

thanks for the information.I am study the process of the manufacture.

※ 本文为 beyond01251 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

狼爱上羊啊爱的疯狂
狼爱上羊啊并不荒唐
狼爱上羊啊爱的风光
他们穿破世俗的城墙
他们相互搀扶去远方

#44楼说: Re:Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15 ..

超级好帖！
多谢LZ的分享，这么多好的资料

※ 本文为 zola 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

2007-11-27 20:51

sunwenyuan
No.: 046661

#45楼说: Re:Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15 ..

感谢楼主，这么好的东西与大家分享．

※ 本文为 sunwenyuan 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

2007-11-28 16:30

samnet1
No.: 325308

望友科技提供GC-PowerPlace专业培训及相关服务

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#46楼说: Re:Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15 ..

ISO14644-1标准空气洁净度分级 Clean Room Classification

描述：ISO14644-1标准空气洁净度分级
图片：

※ 本文为 samnet1 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

2007-11-28 23:59

samnet1
No.: 325308

望友科技提供GC-PowerPlace专业培训及相关服务

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#47楼说: Re:Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15 ..

ISO14644-1 Cleanrooms and associated controlled environments 洁净室及相关控制环境国际标准

Part 1 Classification of air cleanliness

第1部分：空气洁净度等级划分

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※ 本文为 samnet1 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

2007-11-29 00:27

lp_chen
No.: 012362

电子辅料、耗材、电子设备、配件供应商：东莞亚特电子

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#48楼说: Re:Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15 ..

Intel的资料可以让人放心, 还没有完全的看完, 先支持下楼主,辛苦了

※ 本文为 lp_chen 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

2007-12-01 01:09

tuoshi
No.: 097664

#49楼说: Re:Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15 ..

辛苦了楼主,楼主到哪弄的这么多好东西.

※ 本文为 tuoshi 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

2007-12-02 20:27

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