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SMT之家论坛 -> 表面贴装工艺 -> SMT相关资料下载 -> Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15章)
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标题: Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15章) << QQ 百度 雅虎 Google 新浪 IE + 打印 >>
cuimartin
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#190楼说: Re:Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15 ..

thank you very much , i like it


※ 本文为 cuimartin 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※
  2008-11-24 21:52
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samnet1
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#191楼说: Re:Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15 ..

BGA Package Manufacturing Process



描述：BGA Package Manufacturing Process
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※ 本文为 samnet1 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※
  2008-11-24 23:17
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