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[表面处理]化學鎳鈀金於線路板及IC基板之應用 [复制链接]

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离线zzhzhang
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2007-04-30
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2007-11-10
本帖被 skylee 从 RoHS-无铅制程 移动到本区(2010-01-14)
化學鎳鈀金於線路板及IC基板之應用,来源于TPCA。
这是一种新的PCB表面处理,号称全能的表面处理且无黑垫之隐忧。
说新,实际也不新了,好多年前就有,只是高昂的成本令人却步。在近几年有了一些改进,成本略有下降,但仍比常规ENIG要高。
在目前无铅趋势的推动下,似乎看到出头之日。但个人看来,在常规PCB的应用时日仍然比较遥远,最多是在IC载板有机会占领一席之地。
参考。
描述: 化學鎳鈀金於線路板及IC基板之應用
附件: 化學鎳鈀金於線路板及IC基板之應用.pdf (1416 K) 下载次数:256
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离线ny7777
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2005-10-12
只看该作者 沙发  发表于: 2007-11-21
感謝版主提供新的資訊, 讓小弟可以好好地學習