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[转载]LF Flip Chip and Chip Scale Package Inspection [复制链接]

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离线zzhzhang
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2007-04-30
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2007-11-29
Lead Free Flip Chip and Chip Scale Package Inspection New Challenges Will Require New Inspection Technologies
描述: Lead Free Flip Chip and Chip Scale Package Inspection New Challenges Will Require New Inspection Tec
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描述: Lead Free Flip Chip and Chip Scale Package Inspection New Challenges Will Require New Inspection Tec
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2007-10-28
只看该作者 沙发  发表于: 2007-11-29
This is a Good article on Lead Free affect on CSP & we face new challenge on New Inspection Technology.

As Lead free increase the risk of joint failure ( due to higher melting point ), it will cause BGA Delamination: Micro crack difficult to detect with X-ray!