謝謝你的幫助,Skylee大哥,這里回答你列出的一些問題:
1.Component是否氧化的確不好判定,因為在料槃上根本看不出,過完回焊爐又沒有對証;有時固定一個位置會有好几個,這還好分析,最令人頭痛的就是隨機出現的,也不一種材料.
2.PCB上線都前都有烘烤125度3h,而且烘烤前才拆真空包裝,不至于有氧化受潮現象;我們做的是電腦主機板(FR4四層板).
3.焊槃周圍沒有過孔,而且都有Mask.
4.錫膏的先進先出管制的很好,一般一個月就得進二至三批貨,?S牌是Kester235&244.
5.錫膏機是MPM UP2000,印刷脫模應該沒有問題,Stencil每印四片手動擦一次;焊點處并不少錫,只是焊錫沒有爬到Component電極上.
6.回焊爐沒問題,每月做一次月保養,爐膛清??,抽風為6-10m/s.
7.回流溫度:室溫----150度,60-90s;150度----183度,90-120s;大于183度時間為60-90s;回流溫度為210-230度(一般保持在220-230度之間);預熱區溫度上升大于2度/s;冷卻區溫度下降不大于4度/s.
8.貼片精不會有太大問題,用的是Cp6系列,Z0為0.3mm.
很抱歉數位相機坏了,沒法拍照,不過我以前也試拍過,發現很不清晰,就全刪了