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我這里零件(0603,0805電阻電容)空焊占生產線不良比例50%以上.想過好多辦法,只差加氮氣了,一直沒有明顯改善,在此請教大家!

open soldering ,it's wave solder process or reflow solder process?

Steven_Deng 说了:0603,0805！我不知道你都做了哪些工作，因为你说的不是很详细，所以我建议你不妨从以下角度去考虑考虑：

1、相关Component 是否存在氧化？位置固定？随机？
2、PCB焊盘表面是否氧化，足够清洁？干燥度足够？黄铜板？表面喷涂的FLUX是否受损？
3、PCB布线不合理，焊盘周围是否有过孔？
4、焊膏是否失效，成份、批号、保存取用是否受控？
5、焊膏印刷脱模效果是否良好？焊膏高度是否受控？是否存在漏印，少锡？
6、回流炉有无故障？是否足够清洁？抽风量足够？
7、回流温度曲线是否合适？预热时间太长？回流温度太低？
8、贴片精确度有否问题？压力是否太小，太大？

如果可能的话最好附上缺陷PCB的图片以供大家帮忙分析，有实物分析比凭空想像来的要准确的多

有没有想过钢网的开孔和PCB之间的比例是否正确。

謝謝你的幫助,Skylee大哥,這里回答你列出的一些問題:
1.Component是否氧化的確不好判定,因為在料槃上根本看不出,過完回焊爐又沒有對証;有時固定一個位置會有好几個,這還好分析,最令人頭痛的就是隨機出現的,也不一種材料.
2.PCB上線都前都有烘烤125度3h,而且烘烤前才拆真空包裝,不至于有氧化受潮現象;我們做的是電腦主機板(FR4四層板).
3.焊槃周圍沒有過孔,而且都有Mask.
4.錫膏的先進先出管制的很好,一般一個月就得進二至三批貨,?S牌是Kester235&244.
5.錫膏機是MPM UP2000,印刷脫模應該沒有問題,Stencil每印四片手動擦一次;焊點處并不少錫,只是焊錫沒有爬到Component電極上.
6.回焊爐沒問題,每月做一次月保養,爐膛清??,抽風為6-10m/s.
7.回流溫度:室溫----150度,60-90s;150度----183度,90-120s;大于183度時間為60-90s;回流溫度為210-230度(一般保持在220-230度之間);預熱區溫度上升大于2度/s;冷卻區溫度下降不大于4度/s.
8.貼片精不會有太大問題,用的是Cp6系列,Z0為0.3mm.
很抱歉數位相機坏了,沒法拍照,不過我以前也試拍過,發現很不清晰,就全刪了

鋼板開口是1:1,零件內凹缺口為pad長1/3,寬1/3(不然會有錫珠).

根据你的情况建议你将重点放在1、2、7上调整与检查

1、检查来料是否保存时间太长，用Microscope检查元件电极有否发黑
2、用Microscope检查元件PCB焊盘状况，着重注意经常出现问题的部分焊盘是否不够明亮，喷锡是否平整
7、试试回流温度控制在210-220之间……

另外你能详细描述一下缺陷的状况吗？IPC Class2 Fail？最好用Microscope检查一下，锡流平整？助焊剂残留物量大？发黄？元件电极有否色彩斑斓？

我认为是锡膏的可能性较大，不妨把供应商找来一起分析原因。

你们
没有进行sixsigma分析。记住成功只是比别人观察的细致，提出不同的想法。

试着减少oven profile 的soaking aera 时间，减至40s-50s或许有改善。

1。原材以及零件位置没问题的话，锡膏和温度是最大的问题。
2。锡膏换厂家试试看。
3。温度升温斜率不要太快。

[QUOTE]最初由 skylee 发表
[B]Steven_Deng 说了:0603,0805！我不知道你都做了哪些工作，因为你说的不是很详细，所以我建议你不妨从以下角度去考虑考虑：

1、相关Component 是否存在氧化？位置固定？随机？
2、PCB焊盘表面是否氧化，足够清洁?.. [/B][/QUOTE]

hi, you look like quite professional, may i have your number or email?

Peter

如果可以排除原材以及零件位置没问题的话，我认为锡膏和温度最有可能。
换千住锡膏试试。
至于温度，我认为150度----183度，可以适当减少；大于183度适当加大。

通过上面的分析，我认为原材的原因较大。
通过上面的资料，我想你公司一定有锡膏测厚仪，用它观察一下空焊的元件和原包装的元件试一试吧。如发现CHIP 上有较暗的东西，准是来料氧化造成，因我公司以前也出现类似情况。

仔细观察一下焊点的情况来判断。
1、焊点的大小，可判断锡膏量是否足够。
2、焊盘有没有润湿，是否有缩锡现象。
3、元件上锡是否良好。
4、从焊点的形装可判断是否良好润湿。
  希望对你有点帮助