[已解决]BGA 經ICT測試后發現有open不良,取下后有掉pad現象 [复制链接]

BGA 經ICT測試后發現有open不良,取下后有掉pad現象(無鉛制程)﹐不良一周出現約2-3pcs,我們檢查了機器貼裝﹐來料﹐人員作業﹐profile,相關的治工具﹐對上述可直接接觸到BGA的也做了相關改善﹐優化﹐但不良仍偶爾會出現﹐請問各位大蝦是否也有遇到此問題﹐有沒有什么高招可以指點指點。

我是做ICT测试仪的.不知道有什么我可以帮到你的吗?

不知道你们用的是什么ICT呢?会不会ICT测试仪测试不稳定呢/

1.要對相關治具做應力測試﹐
2.注意各工站的作業員的作業動作。看其是否有壓板或者壓BGA的動作。
3.ICT 的應力測試一定要在范圍之內.

和楼#3说的一样,你们治具作成时,有没有做基板变型测试,可以要求厂商分析.如果没作感快作一下

原帖由2楼楼主 jazcxz1213 于2007-12-26 10:04发表
不知道你们用的是什么ICT呢?会不会ICT测试仪测试不稳定呢/

跟机器什么关系？ 这位兄弟想拉拉业务可以短信给他撒，不要误导人家提出问题的性质。
就你这个问题我个人意见是：
1、产品在生产线上搬运是否有落地，塌板情况？
2、检查BGA是否有严重变形情况，（我之前碰到较薄的IC过炉后很明显的变形情况.判断很简单，把IC拆下放到玻璃上一看便知）分析脱PAD的点与变形方位。如果是脱在拱起的地方、如果是那就肯定因为IC变形造成的，而IC过炉变形99%是热胀冷缩所致。最简单的处理方法（设计上解决啊！）在IC底部对应的PCB开孔散热，其它工艺上解决的话我想大家也知道要做些什么，IC烘烤，PCB烘烤，曲线适当调整，是否采取低温锡膏等等。
3、去观察ICT治具是否会压到BGA或者ICT压下后整个板有变形的情况。有的话调整一下ict的压棒。
4、不排除来料的问题，把次情况反馈到IQC和PCB供应商，要求针对BGA PAD重点检查