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SMT之家论坛 -> COB-邦定制程 -> 導致邦定OPEN的原因有哪些?
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标题: 導致邦定OPEN的原因有哪些? << QQ 百度 雅虎 Google 新浪 IE + 打印 >>
yangf87616
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楼主说: 導致邦定OPEN的原因有哪些?

導致邦定OPEN的原因有哪些?封模灌膠的時候最容易斷嗎?



图片:

※ 本文由 yangf87616 发布于SMTHome.Net 未经允许,请勿擅自转载!※
  2007-12-28 10:54
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xiongmao1604
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#1楼说:

1. 焊点不良,拉力<5g,致加热烘烤时焊线开路;
2. 封胶时,封装高度,胶的流量、或作业不当等因素亦可造成焊线开路…



※ 本文为 xiongmao1604 个人意见,不代表SMTHome.Net立场 ※
  2008-01-15 00:19
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junllylove
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#2楼说:

1:在封胶前过镜时要确保无假焊现象。
2:必须测试拉力1.0的铝线拉力大于5g,在测试拉力时我建议你拉芯片角的线来测试拉力更准。
3:建议用流动性好的热胶。
4:封胶后不要烤干后再测,封胶好了就测试这样不良的可以返修,用化学试剂可以将胶全部除去不影响板及邦线。
5:封胶炉表面温度不要太高(80--100度)。



※ 本文为 junllylove 个人意见,不代表SMTHome.Net立场 ※
  2008-01-26 13:41
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qujp
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#3楼说:

基板预热温度在55+-5度就可以了,一般的树脂板


※ 本文为 qujp 个人意见,不代表SMTHome.Net立场 ※

qujp
  2008-01-27 10:43
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