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SMT之家论坛 -> COB-邦定制程 -> COB與PCB在105度C產生問題
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标题: COB與PCB在105度C產生問題 << QQ 百度 雅虎 Google 新浪 IE + 打印 >>
m9556
No.: 254462 帅哥 查找更多m9556发起的主题



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楼主说: COB與PCB在105度C產生問題

我司COB使用化金PCB做COB後未封膠，產品為EEPROM，在常溫時，特性良好，
但是到高溫105度C時，關鍵的特性，變的相當差，不知是否有其它方法可以Try
是否為PCB or COB工藝產生的問題?
不封膠原因為須使Chip表面溫度與外面的溫度相同。


※ 本文由 m9556 发布于SMTHome.Net 未经允许，请勿擅自转载！※
  2008-01-08 23:02
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xiongmao1604
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#1楼说:

能描述得更具体些吗？为何需在没封装前经高温？所讲特性差异是否ID值问题亦或其它？


※ 本文为 xiongmao1604 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※
  2008-01-13 00:19
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lysnl
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#2楼说:

楼上说的经过高温是指前端的SMT回流过程还是指，在下胶前的预热排气？描述的不怎么清楚。


※ 本文为 lysnl 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※
  2008-01-23 14:15
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