波峰焊锡作业中问题点与改善方法
1.沾锡不良POOR WETTING:
这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分上沾锡,分析其原因及改善方式如下:
1-1,外界的污染物如油、脂等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的,
1-2,STLICON OIL通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,而STLCON OIL不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它的做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良。
1-3,常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解决此问题。
1-4,沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂。
1-5,吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为溶锡需要足够的温度用时间WETTING,通常焊锡法度应高于溶点温度50摄氏度到80摄氏度之间,沾锡总时间为3秒。
2.局部沾锡不良 DE WETTING:
此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点。
3.冷焊或焊点不亮 COLD SOLDER OR DISTURRED SOLDER JOINTS:
焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,注意锡炉输送是否有异常振动。
4.焊点破裂CRACKS IN SOLDER FILLET:
此一情形通常是焊锡,基板,导通孔,及零件脚之间膨胀系数,未配合而造成,应在基板材质,零件材料及设计上去改善。
5.焊點錫量太大 EXCES SOLDER:
通常在評定一個焊點,希望能又大又圓又胖的焊點,但事實上過大的焊點對導電性及抗拉強度未必有所幫助.
5-1.錫爐輸送角度不正確會造成焊點過大,傾斜角度由1到7度依基板設計方式?#123;整,一般角度約3.5度角,角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚.
5-2.提高錫槽溫度,加長焊錫時間,使多餘的錫再回流到錫槽.
5-3.提高預熱溫度,可減少基板沾錫所需熱量,曾加助焊效果.
5-4.改變助焊劑比重,略為降低助焊劑比重,通常比重越高吃錫越厚也越易短路,比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋,錫尖.