[REQ]波峰焊锡作业中问题点与改善方法 [复制链接]

波峰焊锡作业中问题点与改善方法
1.沾锡不良POOR WETTING：
这种情况是不可接受的缺点，在焊点上只有部分上沾锡，分析其原因及改善方式如下：
1-1，外界的污染物如油、脂等，此类污染物通常可用溶剂清洗，此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的，
1-2，STLICON OIL通常用于脱模及润滑之用，通常会在基板及零件脚上发现，而STLCON OIL不易清理，因之使用它要非常小心尤其是当它的做抗氧化油常会发生问题，因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良。
1-3，常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化，而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良，过二次锡或可解决此问题。
1-4，沾助焊剂方式不正确，造成原因为发泡气压不稳定或不足，致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂。
1-5，吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良，因为溶锡需要足够的温度用时间WETTING,通常焊锡法度应高于溶点温度50摄氏度到80摄氏度之间，沾锡总时间为3秒。
2.局部沾锡不良 DE WETTING:
此一情形与沾锡不良相似，不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面，只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点。
3.冷焊或焊点不亮 COLD SOLDER OR DISTURRED SOLDER JOINTS:
焊点看似碎裂，不平，大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成，注意锡炉输送是否有异常振动。
4.焊点破裂CRACKS IN SOLDER FILLET：
此一情形通常是焊锡，基板，导通孔，及零件脚之间膨胀系数，未配合而造成，应在基板材质，零件材料及设计上去改善。
5.焊點錫量太大 EXCES SOLDER:
通常在評定一個焊點,希望能又大又圓又胖的焊點,但事實上過大的焊點對導電性及抗拉強度未必有所幫助.
5-1.錫爐輸送角度不正確會造成焊點過大,傾斜角度由1到7度依基板設計方式?#123;整,一般角度約3.5度角,角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚.
5-2.提高錫槽溫度,加長焊錫時間,使多餘的錫再回流到錫槽.
5-3.提高預熱溫度,可減少基板沾錫所需熱量,曾加助焊效果.
5-4.改變助焊劑比重,略為降低助焊劑比重,通常比重越高吃錫越厚也越易短路,比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋,錫尖.

我公司有波峰焊会有很多锡渣,过完板时,PCB板很脏,请问什么原因造成的!

那是后面的倒流板太高不流锡造成的,调高锡波或降低倒流板可以解决

1. 锡渣要及时清理
2. 锡位保持正常, 不要将锡波打得太高
3. 注意平波后挡板的高度, 保持未过板时有锡流下, 当然也不要太低, 否则锡渣量会多起来