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SMT之家论坛 -> COB-邦定制程 -> 沉镍金和镀金板哪个更容易打邦线?
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标题: 沉镍金和镀金板哪个更容易打邦线? << QQ 百度 雅虎 Google 新浪 IE + 打印 >>
snake108
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楼主说: 沉镍金和镀金板哪个更容易打邦线?

请教各位这两种板子哪种更容易打线,很多人说是沉镍金,可我这里怎么就是镀金的好打,沉镍的不好打,是不是清洁的不干净的原因.
还有这两种镀金工艺的板子怎么区别?从外观上



※ 本文由 snake108 发布于SMTHome.Net 未经允许,请勿擅自转载!※
  2008-01-24 09:41
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李庆宏
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#1楼说: 回复楼主 snake108 的帖子

针对镍金板和镀金板,本人做过多次工艺试验,对比来看镍金的较好,由于在绑线时,基板要加热,一般要到120~130℃,很多镀层在125℃时,镀层起了变化,镀金板在这时铜分子容易扩散到金层上,铜很快氧化,会导致打不上线,镀金前先镀镍,镍层起着隔绝作用,阻挡铜分子的扩散。另外,镍先打底,还可以帮助软基板提高硬度,更利于打线。
镀金还可以分成有氰镀金和无氰镀金,有氰镀金打线要好于无氰镀金,有氰镀金颜色较淡。



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  2008-01-24 21:14
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snake108
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#2楼说:

可我这边都是不加热的啊,奇怪了


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  2008-01-25 11:00
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屈臣氏蒸餾水
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#3楼说:

以前的經驗了解鍍鎳金板比沉鎳金板邦定效果會好;不過金鎳的厚度與邦定效果也有關,我再查查資料提供參考值
同時金的穩定性較好,相對於鎳來說不易氧化及污染;
以我所看過的鍍鎳金板與沉鎳金區別,從外觀來看沉金會更黃,鍍金板會更光亮金色偏淡些;
對了,請問PCB是軟板還是硬板



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  2008-01-25 18:51
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dongls
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#4楼说:

首先要确认是什么类型的邦定, 金线邦或铝线邦,镀金是硬金还是软金, 一般来讲,电镀镍金(软金)适合于铝线邦.


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  2008-01-25 21:57
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snake108
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#5楼说:

板子是硬板,镀的软金,用铝线


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  2008-01-28 11:38
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zzhzhang
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#6楼说:

1、Bonding一般都用软金,不管是沉镍金还是电镀镍金。如果是硬金,只要不太厚,铝线也可以用。
2、金线一般需要较厚的软金,不管是沉镍金还是电镀镍金。当似乎电镀镍金比较多些,可能是制程比较成熟。
3、不管是沉镍金还是电镀镍金,对于Bonding质量的影响,关键是镀层的结晶和表面是否有污染,以及一定的要求镍金厚度。镀层结晶主要与使用药水体系和过程控制参数有关系。
谢谢!



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  2008-02-05 09:24
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