什么是Black Pad? [复制链接]

这个问题在论坛里面搜索了一下，没找到？但是有朋友问到我，我也不知道，所以只好请问各位了！

Lover，应该是通常所说的“黑焊盘”现象吧，经过Pad的immersion Au工艺，过炉后就容易出现这种情况，这种工艺的优点是比电镀成本还低！

这个问题太重要了...。

PCB表面经化学镀镍和浸金处理,在连接盘上进行焊锡焊接时却会发生盘上黑化的问题,这会影响焊接结合力,这是装配中一个隐患问题. 这问题可追溯到化学镀镍槽.通过变化镍槽添加剂及其浓度比例的试验,说明改变镍槽条件可以解决此问题...。

看了前面两位说的，是与PCB工艺有较大关系，此问题不是发生在SMT工艺里面的？

black pad 是由于PCB镀层的镍氧化，导致焊接时金被熔解后，焊锡与氧化的镍焊接不上；（有时由于表面有金，从表面可能看不出有黑焊盘现象）

确实与PCB工艺有较大关系的...。

顺着 yushiawu1 的大名往下找，可找到TW白蓉生先生的文章“化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善(上、下)”的...。

确实与PCB工艺有较大关系的，也与自身结构有关的...。

谢谢Panda兄的二篇关于Black Pad的文章，要好好看看

偶现在最担心的是PCB厂家的NI-AU制程和质量问题...，尤其是水源质量...，很多质量稳定的厂家那水是经过活化处理的（将大个的离子团打碎、尽量接近单个水分子的）...。:rolleyes:

panda，佩服佩服，给看看是这种问题吗？
经常在某家基板上发生类似问题。我要求QC和厂家分析，未果了2月有余，的确是如下后果：causes premature solder joint failures and low shear forces after assembly.如果真是如此，要和QC好好谈谈了。

呵呵，看来化镍浸金（ENIG）后的Black Pad（黑垫）现象确实的在捆扰着大家，underfill了还会...。 :rolleyes:

TW PCB 之教父白蓉生先生的“化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善(上、下)”文章多年前就指出了问题的内涵（HOME有的），Black Pad的起因还有一些其他的解释但对“金水”沿NI的晶界进入NI层内加速NI的氧化变黑到是一致认可的...，AU只是起到界面加速润湿和抗氧保护层作用，量恰到好处即可...，界面的主力IMC还是NI3SN4...，一旦界面有Black Pad 隐患，开裂和脱落就是迟早的事了。

问题是我们如何的及早发现 Black Pad ...，大家有好的有效方法吗...。 :rolleyes:

还有那9000的东东为何能上锡好一些呢，SuperMod 。 :rolleyes:

Implementing a Simple Corrosion Test Method to Detect “Black Pad” Phenomenon in Electroless Nickel Immers on Gold Plating

检测Black Pad（黑垫）的方法...。

中文的也可看这个"化學沉鎳過程中磷元素對焊點的影响"的...。
http://bbs.smthome.net/read.php?tid=17347

都是高手啊!小弟佩服!!!!^灌水

感谢SuperMod的指点，偶认识了MS9000和结识了M.S.エンジニアリング株式会社。 :em31

为了节水请大家自助的好...。 :p

技術資料 （温度プロフアイル例）
http://www.mseng.co.jp/report/datatoc.html
http://www.mseng.co.jp/rework-en/9000az-en.html

一些特好的资料哦...。 :em31
http://www.mseng.co.jp/english.html

另外浸银、浸锡的PAD也在行动，还会产生什么副作用呢...。:rolleyes:

Largest Single Void
The results in Table 2 show that the voids in OSP joints tend
to be much larger. Combining these results with the results
shown in Table 1, this finish may produce or trap the most gas in
the lead-free joint...。

OSP呀OSP...。
^等待