[求助]请帮忙解决一下附件异性BGA的图像处理? [复制链接]

只做中间的规则部分,把范围缩小,但是一定要保证PICK UP的稳定性和精确性,这样贴装是没有问题的,此BGA用在显卡的比较多的,我以前做过,要把图像做好,误差等等~~~

我用YVL88机做过，很简单的，5分钟内搞定。
如果有DATASHEET的话，更快2分钟。不需要去挖，只要知道球的个数，和大小，间距就好了。

论坛里没有高手，只会瞎搅和！版主帮帮我啦！

special 模式中ㄉ參數，請自行量取後輸入，保證可辨識

图片：

这个如果用JUKI的话，简单用照相机采点就可以把坐标才出来的。
通用图形就OK了。

没那么复杂吧，只要尺寸在相机范围内，5分钟就行了

原帖由7楼楼主 qq419256487 于2008-02-24 11:48发表
我个人认为做简易BGA就好了！不过精度问题你自己看好了哦！因为简易BGA不是很好！要不你就做中间那个规则的BGA好了！不过你的识别范围要小哦！不然会打的不稳定！个人观点试试看了！

还是按6楼的说来做吧，偶上次也是只用中间的那一块，贴装不稳定的。再说影像处理不过，放回去也不好啊！上次偶这样子识别，不小心挂了4个！还好不是很贵的，要不然亏大了！               不过我把坏了的拆下来，翻过来粘到PCB上，调了印刷机高度，刷上锡！回流，嘿！还真行，再次使用，也很OK！！真了太高兴了！偶这不是很经常做BGA工艺！我也不是接触得很多！只有想到这招了！不知大家还有什么好方法。分享下！

用SPECIAL功能把最上面的左右那一个点和右下角的那一个点也做上去..就这样了

这个元件用BGA模式不好做，用SPECIAL模式可能会容易做些。

其实就这个元件大家不要把他整得太复杂了，首先这个元件的间距不小，也就是说误差稍大点应该影响不到贴装质量的，其二，要正常的方法肯定是很难而且弄不好，一个一个去掏更不可取，最简单而且有效的办法就是直接用ＣＨＩＰ元件的方法去识别．在３年前我不止一次碰到这样的东西．关键是是把光＼误差等设置好，没问题的

想精确就一个一个的画，想省事就按chip照，一般BGA尺寸误差很小的，就是偏一点也没关系，过完炉就拉正了。

用BGA图像编辑功能来做，一个一个挖