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怎样清除误印的锡膏

留意一些细节经常可以防止在装配工艺和设备选择中的普遍问题。
　　问题：可以用小刮铲来将误印的锡膏从板上去掉吗？这会不会将锡膏和小锡珠弄到孔里和小的缝隙里？
　　解答：用小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的板上去掉可能造成一些问题。一般可行的办法是将误印的板浸入一种兼容的溶剂中，如加入某种添加剂的水，然后用软毛刷子将小锡珠从板上去除，再用气枪吹干PCB板上的残留溶剂和小锡珠。宁愿反复的浸泡与洗刷，而不要猛烈的干刷或铲刮。在锡膏印刷之后，操作员等待清洗误印的时间越长，越难去掉锡膏。误印的板应该在发现问题之后马上放入浸泡的溶剂中，因为锡膏在干之前容易清除。
　　避免用布条去抹擦，以防止锡膏和其他污染物涂抹在板的表面上。如果是贴装过一面的板无法浸泡，可以采用无尘布沾溶剂来清洁。一般要清洁两次，第二次清洁一定要用新的无尘布，清洁后再用气枪吹干PCB板上的残留溶剂和小锡珠。
　　照例，注意一些细节可以消除不希望有的情况，如锡膏的误印和从板上清除为固化的锡膏。在所希望的位置沉积适当数量的锡膏是我们的目标。弄脏了的工具、干涸的锡膏、模板与板的不对位，都可能造成在模板底面甚至装配上有不希望有的锡膏。在印刷工艺期间，在印刷周期之间按一定的规律擦拭模板。保证模板坐落在焊盘上，而不是在阻焊层上，以保证一个清洁的锡膏印刷工艺。在线的、实时的锡膏检查和元件贴装之后回流之前的检查，都是对减少在焊接发生之前工艺缺陷有帮助的工艺步骤。
　　对于密间距(fine-pitch)模板，如果由于薄的模板横截面弯曲造成引脚之间的损伤，它会造成锡膏沉积在引脚之间，产生印刷缺陷和/或短路。低粘性的锡膏也可能造成印刷缺陷。例如，印刷机运行温度高或者刮刀速度高可以减小锡膏在使用中的粘性，由于沉积过多锡膏而造成印刷缺陷和桥接。
　　总的来讲，对材料缺乏足够的控制、锡膏沉积的方法和设备是在回流焊接工艺中缺陷的主要原因。

[audio07] 蛮好,加油.不过我对这没了解,只是对锡膏了解一点,以后可要多传点啊

那要看你pcb板是什么样的?不是什么样的都适用.

这个方法确实很好，但是在实用过程中，许多工厂一般都是采用楼主帖子里面提到的用刮刀刮或铲子铲，这些操作虽然最快捷，但是没有从良性的品质观念去考虑，所以后面的不良率也因此提升。因此改变观念是提升品质的前提。

3楼，你有更好的方法清除误印的锡膏，拿去来给大家分享

误印的板浸入一种兼容的溶剂，这里所指兼容的溶剂具体有哪些？可以详细讲讲吗？