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怎样清除误印的锡膏
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怎样清除误印的锡膏
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发表于: 2008-02-28
怎样清除误印的锡膏
留意一些细节经常可以防止在装配工艺和设备选择中的普遍问题。
问题:可以用小刮铲来将误印的锡膏从板上去掉吗?这会不会将锡膏和小锡珠弄到孔里和小的缝隙里?
解答:用小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的板上去掉可能造成一些问题。一般可行的办法是将误印的板浸入一种兼容的溶剂中,如加入某种添加剂的水,然后用软毛刷子将小锡珠从板上去除,再用气枪吹干PCB板上的残留溶剂和小锡珠。宁愿反复的浸泡与洗刷,而不要猛烈的干刷或铲刮。在锡膏印刷之后,操作员等待清洗误印的时间越长,越难去掉锡膏。误印的板应该在发现问题之后马上放入浸泡的溶剂中,因为锡膏在干之前容易清除。
避免用布条去抹擦,以防止锡膏和其他污染物涂抹在板的表面上。如果是贴装过一面的板无法浸泡,可以采用无尘布沾溶剂来清洁。一般要清洁两次,第二次清洁一定要用新的无尘布,清洁后再用气枪吹干PCB板上的残留溶剂和小锡珠。
照例,注意一些细节可以消除不希望有的情况,如锡膏的误印和从板上清除为固化的锡膏。在所希望的位置沉积适当数量的锡膏是我们的目标。弄脏了的工具、干涸的锡膏、模板与板的不对位,都可能造成在模板底面甚至装配上有不希望有的锡膏。在印刷工艺期间,在印刷周期之间按一定的规律擦拭模板。保证模板坐落在焊盘上,而不是在阻焊层上,以保证一个清洁的锡膏印刷工艺。在线的、实时的锡膏检查和元件贴装之后回流之前的检查,都是对减少在焊接发生之前工艺缺陷有帮助的工艺步骤。
对于密间距(fine-pitch)模板,如果由于薄的模板横截面弯曲造成引脚之间的损伤,它会造成锡膏沉积在引脚之间,产生印刷缺陷和/或短路。低粘性的锡膏也可能造成印刷缺陷。例如,印刷机运行温度高或者刮刀速度高可以减小锡膏在使用中的粘性,由于沉积过多锡膏而造成印刷缺陷和桥接。
总的来讲,对材料缺乏足够的控制、锡膏沉积的方法和设备是在回流焊接工艺中缺陷的主要原因。
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lichunyong
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沙发
发表于: 2008-03-14
[audio07] 蛮好,加油.不过我对这没了解,只是对锡膏了解一点,以后可要多传点啊
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藤椅
发表于: 2008-03-15
那要看你pcb板是什么样的?不是什么样的都适用.
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janery
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板凳
发表于: 2008-03-16
这个方法确实很好,但是在实用过程中,许多工厂一般都是采用楼主帖子里面提到的用刮刀刮或铲子铲,这些操作虽然最快捷,但是没有从良性的品质观念去考虑,所以后面的不良率也因此提升。因此改变观念是提升品质的前提。
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发表于: 2008-03-17
3楼,你有更好的方法清除误印的锡膏,拿去来给大家分享
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qynsm18
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地板
发表于: 2008-04-01
误印的板浸入一种兼容的溶剂,这里所指兼容的溶剂具体有哪些?可以详细讲讲吗?
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