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离线szn5188
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2008-02-20
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2008-03-07
PCB氧化是如何产生的
确保助焊剂之最佳性能和稳定性,使用过程中稀释的配比应适当。
能PCB板有问题,镍层太薄、金层太薄为SMT回流温度过高造成绑定焊盘氧化。炉温和空气湿度都正常
根据PCB氧化程度和焊点分布的不同情况,在批量生产前,应分别设置相应的焊接速度及其它参数。
如果PCB面积较大,焊盘密集或氧化严重。应适当增加助焊剂用量并减慢焊接速度。反之亦然。
根据PCB氧化程度和焊点分布的不同情况,在批量生产前,应分别设置相应的助焊剂使用量。
储存于阴暗、通风处,以免松香被氧化或变质。
解决的方法不是说温度提高,时间延长就好,这些还要根据锡膏特性和PCBA精密程度有关.根据我的观察,你们这个板子就不是调整炉温能够解决

的.
建议你们可以在炉温上进行改善:降低预热温区温度,提高焊接区温度,另外过炉的时间不要太长,再不行的话,可以在焊接不好的IC引脚上

打点助焊剂试试。不过这些都是临时补救措施。关建问题是要找出出现以上不良的真正原因。可以一项项的试型的高温氧化残留物!此类现象

通常是锡膏成分所至,可通过调整炉温曲线解决,在保证不假焊的情况下尽量减少高温焊接时间....;还有一种可能就是元件脚本身的氧化程

度(镀金PCB本身氧化的可能性极小,否则将影响批量上锡不良),可检查出现黑点的部分元件是否有统一性。
)看下你的PCB焊盘是否氧化.
化金较薄时是抵抗不了长时间氧化的...
焊盘好像变颜色了,应该是PCB氧化了,先贴了B面再在空气中放二三天,肯定有问题。
可以试着用布醮助焊剂擦一下焊盘,这样做的效果可能不明显。
可以冒一下险,在锡膏里面加一点助焊膏试一下,千万不要加多了。
还有可以试着用含银的锡膏。
,因銀對硫&氯離子(空氣中含有)非常敏感,所以使用IMM-Ag 表面處理的PCB對存儲條件要求較嚴苛。PCB使用真空包裝(請注意是真空包裝

,不是氣泡布包裝),於恒溫恆濕(< 30℃, 濕度<50% RH),可以保存6個月(一般是參考D/C)

中出现了污染,还有一种可能就是在PCB的制造过程中有一道清洗工艺,如果不搞好的话,就会出现楼上所说的那种不良现象。从楼上朋友的图

片来看,好像你们的PCB是OSP的。这种板要真空包装,而且他们的制造过程应该要快,不要过久暴露在空气之中,否则极易出现污染(相对于

喷锡板来说)造成上锡不良。建議到PCB板廠只要參觀他們,清洗作業與烘乾製程環境是否整潔,清洗作業是否有使用純水處理機,而不是一般

自來水,自來水清洗會鑢污染PCB板製程。
  化学清洗首先用碱溶液去除铜表面的油污、指印及其它有机污物。然后用酸性溶液去除氧 化层和原铜基材上为防止铜被氧化的保护涂层,

最后再进行微蚀处理以得到与干膜具有优良 粘附性能的充分粗化的表面。  
电解清洗工艺过程如下: 进料→电解清洗→水洗→微蚀刻→水洗→钝化→水洗→干燥→出料
  ① 电解清洗主要作用是去掉基板铜箔表面的氧化物、指纹、其它有机沾污和含铬钝化物。
  ② 微蚀刻主要作用是使铜箔形成一个微观的粗糙表面,以增大比表面。   ⑧钝化的作用是保护已粗化的新鲜的铜表面,防止表面氧化。

电解清洗主要用于贴干膜或涂覆液体光致抗蚀剂前的挠性基板、多层板内层薄板及薄型 印制板基板的表面清洁处理,它虽然具有诸多优点,但

对铜箔表面环氧腻污点清洗无效,废水处理成本也较高。
  处理后的板面是否清洁应进行检查,简单的检验方法是水膜破裂试验法。板面滑活处理 后,流水浸湿,垂直放置,整个板面上的连续水膜

应能保持15秒钟不破裂。清洁处理后,最好立即贴膜,如放置时间超过四个小时,应重新进行清洁处理。
  某公司用放射性酯酸测量清洁处理前后铜箔的表面积,发现处理后比处理前大三倍,正是由于存在大量的微观粗糙表面,在贴膜加热加压

的情况下,使抗蚀剂流入基板表面的微观结构中,大大提高了干膜的粘附力。 贴膜前板面的干燥很重要。残存的潮气往往是造成砂眼或膜贴

不牢的原因之一,因此必须去除板面及孔内的潮气,以确保贴膜时板子是干燥的。通常先物理排水,如用空气刀干燥,然后放入110土5℃的热

烘箱中进行热蒸发10—15分钟。为避免交叉污染板面,烘箱应是专用设备
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