[讨论]覆晶基板成封製厂未来希望 [复制链接]

封装厂看好IC封装基板產业前景，日月光、硅品等国内一线封装大厂，均砸下大钱投资基板厂，但是自六月以来基板市场的成长力道却未如预期持续，以硅品转投资基板厂全懋為例，不但甫公佈上半年财报获利低於预期许多，七、八月营收还持续下滑，这种现象实在让市场及业界人士看不懂，到底基板市场发生了什麼事。 去年半导体景气开始復甦以来，封装市场就出现了製程世代交替现象，包括绘图晶片、晶片组封装製程由闸球阵列封装（BGA）跨入覆晶封装（Flip Chip），过去使用导线封装的记忆体、网路通讯晶片、光储存晶片等，则开始採用BGA製程，在这些交替下所衍生出来新商机就是IC基板，因此今年上半年主流塑胶闸球阵列封装基板（PBGA）供给吃紧，价格三度调涨。 然由长期观点来看，基板市场当然会随著封装市场的成长及技术世代交替，而不断扩大市场大饼，但是短期来看，网路通讯晶片因库存过高，下单至封装厂订单量减少许多，晶片组封装订单又因旺季需求递延，此二项原因都连带导致PBGA基板需求强度不再。此外，绘图晶片因製程微缩及设计问题，下半年开始出现转换封装製程大量由BGA至覆晶封装现象，但晶片组却仍然没有大量转换情况发生。 所以在世代交替空窗期，基板厂面临產能利用率下滑压力，虽然这应是短暂现象，但也让一线业者获利缩水，二线业者亏损扩大。只是随著封装製程的转换时序，覆晶基板未来将是需求最大的一块市场，所以基板厂下一步只能无顾险阻，全力往覆晶基板这条路走，至於何时才有获利成长出现，则需视晶片组转换情况而定。

信息来自耀景科技股份有限公司

怎么没人参与这个话题，这是个新问题/

这个内容适合发到“ 电子业界动态 ”这个专栏

是这样的话,LZ帮我把他移动一下吗?我没资格移动.