[讨论]印制板上导热板（铝板）上涂导热胶的问题 [复制链接]

我们公司的印制板上普遍铺了一层导热板（铝板），主要是铺在集成芯片下面，呈长条状的。作用有两个，一是对印制板起加固作用，二当然就是导热作用了。但安装芯片时我们又在每个芯片下面涂一层导热胶。这就导致我们在拆下某个芯片时，由于芯片和导热板之间有一层胶，沾的比较结实，非常难拆。现在我们考虑直接把芯片装在导热板上，不加导热胶。问题就是有了导热板，集成芯片下面需不需要再涂胶？还有就是判断一个芯片需要涂胶的标准是什么，当然除了功率器件以外的？