无铅回流炉_Genesis 810 N
* 一流加热模块设计
高生产能力(满足高密度生产)
高适应能力(满足汽车电子、通讯电子、计算机及手机等消费电子产品焊接)
高热交换能力(满足较窄的无铅焊接工艺要求)
最佳的制程控制能力
* 冷却系统,新型双冷却区,高效水循环+冷水机制冷(内外置可选),冷却段温度显示及灵活可调,轻松获得不同要求的冷却斜率,免工具维护。
* 高优质助焊剂管理系统,不需要停机维护(免工具维护)
无铅波峰焊PEAK 2008
* 先进的图形操作人机界面及新增的人性化功能模块,可大大提升机器利用率、工艺控制和操作员效率,并为机器用户提供本地技术培训及在线支持服务的入口,大大提高机器的正常运行时间,实现更高的生产力。
* 采用PC+DSP控制系统,使产品具有快捷的操作性和灵活的编程性,大大提高操作员的工作舒适度。
* 喷涂系统、预热系统和锡炉系统模块化设计,电气连接全部接线采用一次插拔式接头实现快速连接,极好的适应客户产品加工工艺变化,降低客户运营成本,并且方便安装维护、维修、保养及更换,降低客户维护成本。
锡膏印刷机SEM 668G3
* 高精度印刷,印刷精度±0.025mm,重复精度±0.01mm
* 高精度CCD视觉对准系统,实现快速准确的图象定位
* 全新设计的清洗系统,干洗、湿洗、真空三种方式可自由组合,保证更好的清洗效果
锡膏印刷机HEAD I
* 全伺服控制
* 精确的平台调整算法和优化的平台调整结构,可自动适应各种厚度的PCB印刷
* 智能化网框调节机构,保证新品快速上线