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SMT之家论坛 -> RoHS-无铅制程 -> 无铅CSP在回流后虚焊比例较高
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标题: 无铅CSP在回流后虚焊比例较高 << QQ 百度 雅虎 Google 新浪 IE + 打印 >>
yang4118
No.: 024699 帅哥 查找更多yang4118发起的主题

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#20楼说:

做個切片及紅墨水看看吧！不要瞎分析了，累的是你自己，搞制程要做的是對正下藥


※ 本文为 yang4118 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※
  2008-04-19 15:07
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seben
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#21楼说:

給你一點最有效的方式,這麼小的開孔下錫量本來就很難,有2種方式可以直接改善,1.鋼板改薄至0.13如果怕錫量不足,應該不會發生因為你已經開正方形PAD來補足錫量,而鋼板變薄有祝於你的下錫量,2.這是我以前用的方法,鋼板0.13mm開孔與PCB PAD是加開15%的直徑寬度,最重要的是,錫膏2D(覆蓋面)檢測,你說你用日立自動印刷那應該有此功能請廠商來協助你,應該可以對你的品質有絕對的幫助


※ 本文为 seben 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※
  2008-04-27 20:00
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yanxitao11
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#22楼说:

21楼兄台,钢网开0.13比0.12锡膏还要厚吗?这个问题很难想像,供应商也是这样说!请指教!
楼主,我发表点意见,假焊有时跟锡膏有很大的关系!


※ 本文为 yanxitao11 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※
  2008-05-07 15:28
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norcohe
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#23楼说:

大哥,切片;
要知道:到底是什么样的"虚焊",才有:"的"可寻. 焊接?平整度?温度?锡量等.


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  2008-05-08 15:05
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中国客家
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#24楼说:

谢谢各位的参与，我方锡膏换了三种，温度也按ＢＧＡ的材料曲线调过，做出来该ＢＧＡ不良的板用热风枪吹过后仍有３０％的不良，一直要求客户改善ＰＣＢ材质但都得不到客户的同意，苦呀，这些板在别的厂生产时也是出现如此问题，真难搞呀，现有拍焊盘图片但不如何上传


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  2008-05-10 16:03
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chengliang
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#25楼说:

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  2008-05-11 13:45
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xuxiaoyan
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#26楼说:

我这生产一款也有虚焊的现象，我这是过炉出来用测试架测试板是好的，但是一到组装线组装就有20%左右的不良，不良的用热风枪吹大部份都能吹好，烦恼中那位高手能给些好的见意，预热差不多１４０秒，回流时间２１７度以上时间有７０秒，最高温度２３５－２４５度以上时间有４０秒．有什么不好的地方清高手指教．


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  2008-05-12 10:54
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中国客家
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#27楼说:

26楼的兄弟,你生产的结果跟我门的一样,可喂是同病相怜,你有邮址多少联系一下,我的是zhanglw18@163.com


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  2008-05-12 16:10
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crazyzzc
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#28楼说:

楼主的困扰是：已经确定是PCB材质问题，但客户又不同意改，只有另寻它法？

用除氧化层能力好一点的锡膏：推荐使用Indium SMQ230


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  2008-05-29 22:25
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auden_hu
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#29楼说:

钢网的开孔情况怎么样？0.5pitch bga开孔是很讲究的，估计很大部分还是印刷的问题


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  2008-05-29 23:13
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