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SMT之家论坛 -> RoHS-无铅制程 -> 无铅CSP在回流后虚焊比例较高
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标题: 无铅CSP在回流后虚焊比例较高 << QQ 百度 雅虎 Google 新浪 IE + 打印 >>
中国客家
No.: 339298 帅哥 查找更多中国客家发起的主题

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#30楼说:

谢谢大家的参与,这个问题在我方人员的强烈要求下,客户终于改了焊盘,把原来易氧化的镀金板改成OSP板后这些问题也就解决了,这个案例可供大家参考,这是我经过反复研究的结果.


※ 本文为 中国客家 个人意见,不代表SMTHome.Net立场 ※
  2008-06-12 17:54
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xuhui198022
No.: 376681 帅哥 查找更多xuhui198022发起的主题



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#31楼说:

应该是OSP改成镀金板,镀金板的抗氧化性会更强一些吧!


※ 本文为 xuhui198022 个人意见,不代表SMTHome.Net立场 ※
  2008-06-16 14:11
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jasonell
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#32楼说:

镀金板的pcb制成要求较高,而且要求金层的厚度要够,多数厂家偷工减料,
另外,回焊时,回流时间一定要充分,好让金层下面的镍层全部溶解到锡球中,不然问题多多。



※ 本文为 jasonell 个人意见,不代表SMTHome.Net立场 ※
  2008-07-04 08:48
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525j
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#33楼说:

PCB有没有变形呀!这个问题影响也很大的!


※ 本文为 525j 个人意见,不代表SMTHome.Net立场 ※
  2008-07-04 08:55
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lujun1023
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#34楼说:

针对BGA,CSP假焊问题我遇到制程问题主要为印刷,PCB及锡膏造成.
既然楼主排除了印刷问题,则建议考量锡膏与所设定的炉温的优化(建议与锡膏供应商共同进行).
若排除以上两问题我建议做相关实验证明(切片,SEX)看是否为PCB镀层造成,因为镀金工艺较繁杂,
技术含量要求较高,很多小PCB供应商无法达到要求(我曾经碰到过几次此问题),
若是PCB镀层问题建议改为OSP工艺应该可以解决此问题.



※ 本文为 lujun1023 个人意见,不代表SMTHome.Net立场 ※
  2008-07-05 01:11
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