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PCBA中气泡产生原因之设计篇
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PCBA中气泡产生原因之设计篇
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jclai
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楼主
发表于: 2008-04-29
看见论坛有同志在讨论BGA 下方产生气泡,想到是否与PCB设计也有关系(本人做PCB设计)。
原因:PCB(尤其是多层板)设计中铜箔分布不均匀,由于基材和铜的热膨胀系数不一致,导致基材在受热过程中膨胀产生气泡(温度越高,加热时间越长,气泡越大)。尤其是通孔BGA下方,此处的铜箔覆盖率明显低于其他地方。基材受热膨胀,板子中间由于热量集中,散热缓慢尤其突出。
愚见,不知是否有这个可能。有经验的朋友可以验证一下。
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jclai
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发表于: 2008-04-29
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刚才翻到老帖子
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-94259.html
发现这个气泡案例完全可以从PCB设计中解决
在PCB设计中避免大面积孤立完整铜皮的出现,原因:板材比铜热膨胀系数大很多,与铜皮的附着力有限。在PCB受热的过程中,板基材膨胀,导致铜和基材分离,气泡产生。
解决方法:1,将大面积完整铜皮变得不完整----开窗
2,加Via 象钉子一样把铜钉在基板上
标准:参照相应安规,在Ф12mm以内加via或开窗
图片: 4_182972_2e9fe71e703d40d.jpg
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feng1818899
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发表于: 2008-04-30
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板凳
发表于: 2008-05-06
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