[求助]关于Stencil开口的问题! [复制链接]

最近在SMT CHINA上面看到一篇文章,讲的是关于Stencil开口的问题,在以前,宽度和高度比是网板的很好的设计准则,通常大于1.5的时候,焊膏转移的效果就比较理想,但是虽则BGA和QFN元件的不断增加,新的设计标准是:面积比.

请教各位高手,面积比指的应该是网板开口的面积/PAD的面积吧?通常公认能够获得优良的印刷性能的面积比是0.66吗?如果对于电铸成型的网板,面积比又是多少呢?

面积比指的是焊盘面积与开孔孔壁面积(孔壁总侧面积)之比,当焊盘面积比开孔孔壁面积的0.66倍大时，锡膏才能完全释放到PCB焊盘上.

宽厚比：L/W>1.5
面积比：(L*W)/[2*(L+W)*T]>0.66
其中L是钢板开口的长度，W是钢板开口的宽度，T是钢片厚度
宽厚比是面积比的一维简化模式，当钢板开口的长度远大于钢板开口的宽度时（一般钢板开口的长度>1.0MM），可只考虑宽厚比了，当然像BGA这种封装，没有明显L\W之分，所以一般用面积比来考量。
另外，上面的两个原则只是IPC-7525模板设计导则中的两个重要指标，在实际的工作当中，根据客户制程、元件不同、PCB不同等等因素，要综合来考虑，而不能抱着这两个原则来死套，那样是解决不了实际问题的。

宽厚比：L/W>1.5 面积比：(L*W)/[2*(L+W)*T]>0.66 其中L是钢板开口的长度，W是钢板开口的宽度，T是钢片厚度宽厚比是面积比的一维简化模式，当钢板开口的长度远大于钢板开口的宽度时（一般钢板开口的长度>1.0MM），可只考虑宽厚比了，当然像BGA这种封装，没有明显LW之分，所以一般用面积比来考量。另外，上面的两个原则只是IPC-7525模板设计导则中的两个重要指标，在实际的工作当中，根据客户制程、元件不同、PCB不同等等因素，要综合来考虑，而不能抱着这两个原则来死套，那样是解决不了实际问题的。