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关于Stencil开口的问题!
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flygorden
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发表于: 2008-05-04
最近在SMT CHINA上面看到一篇文章,讲的是关于Stencil开口的问题,在以前,宽度和高度比是网板的很好的设计准则,通常大于1.5的时候,焊膏转移的效果就比较理想,但是虽则BGA和QFN元件的不断增加,新的设计标准是:面积比.
请教各位高手,面积比指的应该是网板开口的面积/PAD的面积吧?通常公认能够获得优良的印刷性能的面积比是0.66吗?如果对于电铸成型的网板,面积比又是多少呢?
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文艺
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沙发
发表于: 2008-05-09
面积比指的是焊盘面积与开孔孔壁面积(孔壁总侧面积)之比,当焊盘面积比开孔孔壁面积的0.66倍大时,锡膏才能完全释放到PCB焊盘上.
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xiongbo
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发表于: 2008-06-07
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wuyanshushen
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板凳
发表于: 2008-06-18
宽厚比:L/W>1.5
面积比:(L*W)/[2*(L+W)*T]>0.66
其中L是钢板开口的长度,W是钢板开口的宽度,T是钢片厚度
宽厚比是面积比的一维简化模式,当钢板开口的长度远大于钢板开口的宽度时(一般钢板开口的长度>1.0MM),可只考虑宽厚比了,当然像BGA这种封装,没有明显L\W之分,所以一般用面积比来考量。
另外,上面的两个原则只是IPC-7525模板设计导则中的两个重要指标,在实际的工作当中,根据客户制程、元件不同、PCB不同等等因素,要综合来考虑,而不能抱着这两个原则来死套,那样是解决不了实际问题的。
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wuyanshushen
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报纸
发表于: 2008-06-18
宽厚比:L/W>1.5 面积比:(L*W)/[2*(L+W)*T]>0.66 其中L是钢板开口的长度,W是钢板开口的宽度,T是钢片厚度宽厚比是面积比的一维简化模式,当钢板开口的长度远大于钢板开口的宽度时(一般钢板开口的长度>1.0MM),可只考虑宽厚比了,当然像BGA这种封装,没有明显LW之分,所以一般用面积比来考量。另外,上面的两个原则只是IPC-7525模板设计导则中的两个重要指标,在实际的工作当中,根据客户制程、元件不同、PCB不同等等因素,要综合来考虑,而不能抱着这两个原则来死套,那样是解决不了实际问题的。
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