[REQ]锡流对焊点亮 有无关系 [复制链接]

本人操作日东有铅波峰焊，用优诺助焊剂，差数
速度1.30—1.40 锡温245     温度110—120 锡高度20（自定）
这样过出来的扳子蛮亮，我试着调过好多差数。
但最好的就是调锡流，我把锡面调到19（把锡槽调高），这样过出来的最好。
30块暗，70块亮。
  我想问下高手们，是否有关系

这个与参数无关，锡有亮光与哑光之分．如果有亮度差异说明锡的成分发生变化．

焊点的光泽度主要与使用锡料成分和助焊剂有关。锡流越快，只能说明PCB上FLUX残留物和焊料表面杂质洗刷越干净，会显得亮些。

原帖由2楼楼主 wjs8848 于2008-05-04 23:25发表
焊点的光泽度主要与使用锡料成分和助焊剂有关。锡流越快，只能说明PCB上FLUX残留物和焊料表面杂质洗刷越干净，会显得亮些。

同意! 补充一点, 光泽度与冷却速度也有关系, 冷却速度越快则光泽度越好, 反之有收缩纹...

LZ的问题只针对一种焊剂一种合金而言...也就是说单单通过波峰焊点脱离区的锡面流速来控制焊剂残留的量...对焊点的所谓亮度是有影响的...，更重要的是预热温度、预热时间和升温速率也有重要的影响...不同的焊剂是需要区别对待...，什么叫亮...一般来说有膜就亮...没有焦化、适当厚度的膜最亮...，与木器上一层漆的道理一样...。

有道理,在厂子里也发现过相似情况,大家说不出所以然.

完全同意你的說法,高手就是高手啊

谢谢各位高手的宝贵意见