调查一下各位用的都是什么材质的PCB??|EDA 技术交流 - SMT之家论坛

离线hjumou

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只看该作者 15楼发表于: 2008-09-28

FR4材质 ,Immersion Ag,客户不作特殊要求时,我们一般使用这种板子.

离线pcbwang

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只看该作者 16楼发表于: 2008-11-17

用户被禁言,该帖自动屏蔽!

离线yaolinbo1983

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只看该作者 17楼发表于: 2008-11-18

我们公司是用的OSP 的，所以要求一面过炉后另外一面必须在24H内投入制程

离线xzt

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只看该作者 18楼发表于: 2008-11-22

没看到专业的留言哦，我觉得大家把板材和加工工艺混淆了，还是听一下PCB板制造商解释吧

离线audi

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只看该作者 19楼发表于: 2008-11-26

我们工廠都有的是 OSP板

离线dnfnewcomer

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只看该作者 20楼发表于: 2008-12-10

标题和选项就不匹配！是材质（材质我想绝大多数是FR4的）？应该是表面处理方式。
调查这个的目的是什么呢？

离线wwamai

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只看该作者 21楼发表于: 2008-12-12

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离线piao510

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只看该作者 22楼发表于: 2009-04-06

我大部分产品用的TG170的材料。

离线msn_bmw

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只看该作者 23楼发表于: 2009-04-20

就是，代工企业是什么都有的

离线dxg

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只看该作者 24楼发表于: 2009-05-04

原帖由20楼楼主 dnfnewcomer 于2008-12-10 17:21发表
标题和选项就不匹配！是材质（材质我想绝大多数是FR4的）？应该是表面处理方式。
调查这个的目的是什么呢？

离线huyu

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只看该作者 25楼发表于: 2009-05-16

我們都一般常用的是OSP板 (Organic Solderability Preservatives) ，其他如镀金板，價格方面比較高，不常用！

這幾種板材質性能如下：化錫板與錫銀銅噴錫板的制程不是很成熟，鍍金板這是目前現有的所有板材中最穩定,也最適合使用於無鉛制程的板材,但是其成本也是所有板材中最高的！OSP板最常用，但是經過高溫的加熱之後,預覆於pad上的保護膜勢必受到破壞,而導致焊錫性降低,尤其當基板經過二次回焊後的情況更加嚴重；化銀板，雖然”銀”本身具有很強的遷移性,因而導致漏電的情形發生,但是現今的“浸鍍銀”並非以往單純的金屬銀,而是跟有機物共鍍的”有機銀”因此已經能夠符合未來無鉛制程上的需求,其可焊性的的壽命也比OSP板更久。化金板，此類基板最大的問題點便是”黑墊”(Black Pad)的問題,因此在無鉛制程上有許多的大廠是不同意使用的,例如惠普公司便規定所有的HP產品都不可使用此類基板，戴爾也是！

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只看该作者 26楼发表于: 2009-05-21

其实材质是指：FR-1 FR4 CEM-1 CEM-3这个是PCB板的普通材质，一般的产品都是用这个，如果是像通讯行业就不同了，像联通移动的一些基站要用的一些板就是用聚四乙氟烯板材，就是比较高档的了。
表面处理工艺是指：镀金　沉金　喷锡　OSP　等等，按各个公司产品的不同以及要求而使用。

离线yuyicumt

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只看该作者 27楼发表于: 2009-05-21

原帖由25楼楼主 huyu 于2009-05-16 10:30发表
我們都一般常用的是OSP板 (Organic Solderability Preservatives) ，其他如镀金板，價格方面比較高，不常用！
這幾種板材質性能如下：化錫板與錫銀銅噴錫板的制程不是很成熟，鍍金板這是目前現有的所有板材中最穩定,也最適合使用於無鉛制程的板材,但是其成本也是所有板材中最高的！OSP板最常用，但是經過高溫的加熱之後,預覆於pad上的保護膜勢必受到破壞,而導致焊錫性降低,尤其當基板經過二次回焊後的情況更加嚴重；化銀板，雖然”銀”本身具有很強的遷移性,因而導致漏電的情形發生,但是現今的“浸鍍銀”並非以往單純的金屬銀,而是跟有機物共鍍的”有機銀”因此已經能夠符合未來無鉛制程上的需求,其可焊性的的壽命也比OSP板更久。化金板，此類基板最大的問題點便是”黑墊”(Black Pad)的問題,因此在無鉛制程上有許多的大廠是不同意使用的,例如惠普公司便規定所有的HP產品都不可使用此類基板，戴爾也是！

赞，讲的蛮不错。
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