[REQ]X-RAY 下图焊点偏小 [复制链接]

如图所示的（左下角）X-RAY图片焊点有短路现象，比较奇怪的是短路周围焊点偏小。
所以我想问下各位，是不是印刷问题（拉建/少锡）而导致图示位置的短路/焊点偏小现象？

如果機器貼裝時是用的全求識別﹐可以基本排除因錫球少球所造成的偏小﹐
這樣的話錫膏是否漏印將是考慮的一個重點方向。
樓主是達丰的吧

有可能是与布置线有关，与PCB焊盘大小有关，多找几块板是不是都是这样的。

是因為整個區塊短路後分離, 錫會被短路的部分拉走, 正常短路會像8字型, 因為有太多外來的錫所以變成半圓
1. 固定位置嗎? 有趨勢嗎? 偶發就很難~
2. PCB及零件有沒有變形, 一般角落短路都是PCB或Subtrate變形容易短路, 確認一下Pad與鋼板開孔

回复2楼的： 是的。
回复3楼的：可以排除元件锡球偏小造成的，设备用的全检。
此情况我也是第一次看到，如果焊点无异常的话，可能就会归结为一般的短路去处理。
这块板子拆下零件后，PAD的表面处理未完全覆盖pad，也就是说整个pad的镀层未完全覆盖。
所以我就怀疑是不是此情况导致在印刷过程中有拉尖/少锡现象。
由此： 拉尖易导致短路，少锡导致图示的焊点偏小？
不知道各位大虾们有什么好的建议。
我再上传一张拆下零件后的图片

LZ有条件可拍个有角度的X-RAY图片...这样可以证明BALL不是因为BGA的热变形、翘曲因素引起的上拉现象...。

原帖由5楼楼主 panda-liu 于2008-05-22 21:49发表
LZ有条件可拍个有角度的X-RAY图片...这样可以证明BALL不是因为BGA的热变形、翘曲因素引起的上拉现象...。

此机型量产1年多第一见到这种情况，材料方面还有好几个机种都是共用的。
这种问题也是第一次出现，板子已经rework掉了。所以目前不能提供图片
下次有机会再多拍几张吧

这种现象在我们公司是可以接收,BGA的焊盘有大有小，用多两块板测试一下，就知啦，你用全自动印刷还是用半自动印刷啊，ＢＧＡ的球同焊盘是否一样，拉尖一般不会导致小锡．