[求助]0402电容贴装未见偏移,炉后立碑 [复制链接]

各位高手请帮忙分析一下,我们公司在生产过程中0402电容立碑较严重,立碑的电容为同一中物料,炉前贴装效果良好,过炉后有大量立碑,此物料在其他线体也有生产,多次调整炉温也不见效果,炉温设置为:160 175 190 205 235   260 250,立碑的元件都靠近大元件旁边,不知道是不是阴影效应造成的立碑?还望大虾们多多指教一下

这位兄弟: 你所说的大元件是通一种元件吗?
  我司曾经遇到过过炉后大元件周围的小料偏移,立碑现象. 结果发现是物料真空包装不好,导致物料受潮,在过炉前将该物料先高温烘烤一下,结果就好了!!

去看看別人的PAD設計吧,比較一下,你會發現設計上的變更,比你調爐溫調半天還有效...

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你用的什么锡膏,炉温设置的好像不是很好啊

原帖由3楼楼主 黑夜星空 于2008-06-04 00:06发表
你用的什么锡膏,炉温设置的好像不是很好啊

大哥你真厉害，这样你都能看出来。造成立碑的原因有多少你清楚吗？

还是研究一下PCB的PAD尺寸--间距影响的

焊盘间距0.4mm,之前有出现过间距为0.53mm立碑较多现象

焊盘间距0.4mm是0402元件的安全间距,我是看你的炉子只有7个温区的设置,后3个温区的设置都在熔点之上,这样元件很容易立碑.

你应注意一下你的物料,立碑的电容为同一中物料那其它的物料会有这样的现象吗?你换一盘料试一下吗

告訴我你的鋼板開孔尺寸﹐包括兩個孔之間的間距﹐你是用有鉛錫膏嗎?如果是的話﹐零件是無鉛的可能會麻煩一些﹐應該還可以解決的。

1.升溫斜率控制在1.5左右
2.PAD設計是否合理，如是FPC開口內距建議為0.35（需特別注意錫珠）
3.是否是周圍零件的濕度在太大
4.材料可作交互驗証
立碑原因理論上有很多原因，但個人認貴司問題就應該這幾個方面著手

温度还是放慢点速度看看！~

应该是炉温的问题``建议改善炉温

1,告诉炉温没说链速
2,不同锡膏厂商有不同的炉温的建议
3,回焊炉门帘是否有问题
4,回焊炉风扇的速度多大
5.什么牌子回焊炉?
0402元件温差的影响造成立碑可能性不大,还是仔细研究下,炉温曲线及曲线斜率!

物料是否氧化；印刷是否不良（拉尖等成型不良）；贴装是否有偏移，浮起（如有的话增加贴装压力）；炉温恒温区时间少？还有焊盘设计建议在0.4mm~0.5mm之间，一般地超出这个范围都会造成假焊，立碑等不良。