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SMT之家论坛 -> COB-邦定制程 -> 红胶工艺——炉后元件（特别是IC）是否能浮高？
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标题: 红胶工艺——炉后元件（特别是IC）是否能浮高？ << QQ 百度 雅虎 Google 新浪 IE + 打印 >>
ygj0658
No.: 392018 帅哥 查找更多ygj0658发起的主题



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楼主说: 红胶工艺——炉后元件（特别是IC）是否能浮高？

各位大大：
  小弟公司最近试用用胶工艺进行印刷，但过炉后总是发现有元件浮高现象，特别是IC，我想问一下关于此现象是否有相关标准，因为我在IPC-610D的标准中只找到关于溢胶的标准，浮高方面没有提到，还请各位大大能够指教，谢谢！


※ 本文由 ygj0658 发布于SMTHome.Net 未经允许，请勿擅自转载！※
  2008-06-11 16:09
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danee
No.: 292652 帅哥 查找更多danee发起的主题



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#1楼说:

换个红胶试试. 是不是胶水的问题


※ 本文为 danee 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※
  2008-06-13 09:39
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amitywang
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#2楼说:

这主要要看零件的大小和焊盘的大小,红胶主要起一个固定作用,一般浮高只要过波峰焊后能焊接良好就行了,我们以前点红胶浮高的标准,0603不超过0.3mm都可以的


※ 本文为 amitywang 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※
  2008-06-14 10:07
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