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SMT之家论坛 -> COB-邦定制程 -> 请问大家哪个流程是对的?
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标题: 请问大家哪个流程是对的? << QQ 百度 雅虎 Google 新浪 IE + 打印 >>
sdlwz
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楼主说: 请问大家哪个流程是对的?

请问大家哪个流程是对的?

邦定→SMT→插件→波峰焊→补焊

SMT→邦定→插件→波峰焊→补焊

SMT→插件→波峰焊→邦定→补焊


※ 本文由 sdlwz 发布于SMTHome.Net 未经允许，请勿擅自转载！※
  2008-06-12 14:55
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ctguosheng
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#1楼说:

如果只有这3个选择，这个是最好的：SMT→插件→波峰焊→邦定→补焊。最好把最后两个给调换一下。


※ 本文为 ctguosheng 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※
  2008-06-12 15:21
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malanshi
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#2楼说:

QUOTE:
原帖由0楼楼主 sdlwz 于2008-06-12 14:55发表
请问大家哪个流程是对的?

邦定→SMT→插件→波峰焊→补焊

SMT→邦定→插件→波峰焊→补焊
.......


不知道你有没界定说双面还是单面板.

邦定→SMT→插件→波峰焊→补焊   如果是单面板,SMT就不能成立.且COB位经过回流焊与波峰焊加热坏品更多.

SMT→邦定→插件→波峰焊→补焊   这是多数公司选择的流程.(用好的黑胶,过波峰焊是可以解决)

SMT→插件→波峰焊→邦定→补焊   如果是单面板,邦定也不能成立.插件后如何邦定??


[ 此贴被malanshi在2008-06-13 09:28重新编辑 ]


※ 本文为 malanshi 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

你不理财，财不理你
  2008-06-13 09:22
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sdlwz
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#3楼说:

谢谢2位,我本来是要发照片上来的,可是不知道怎样发,我是双面板,邦定面有SMD零件,还需要过波峰焊的.


※ 本文为 sdlwz 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※
  2008-06-14 10:21
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malanshi
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#4楼说:

QUOTE:
原帖由3楼楼主 sdlwz 于2008-06-14 10:21发表
谢谢2位,我本来是要发照片上来的,可是不知道怎样发,我是双面板,邦定面有SMD零件,还需要过波峰焊的.



邦定面有SMD零件,另一面不知道你们SMD高度有多大.


一般流程为先完成全部SMD再进入COB.

尽量减少回流焊,波峰焊对COB的受热冲击.


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  2008-06-20 09:18
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zytan0769
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#5楼说:

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  2008-06-20 10:15
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