[REQ]关于BGA 填充胶(UNDERFILL)问题 [复制链接]

我是做电子词典行业,SMT是使用无铅工艺,因PCB上有BGA,为增加BGA的可靠性,我们在BGA也用填充胶,品牌是松下的MP3020,(此胶特点是在常温下打胶,然后用120+/-5度烤8~10分钟即可).但我们使用此填充胶后有下列问题:
1.无法返修,按照供应商提供的方法返修,当BGA用返修台拆下后,PCB上的焊盘会脱落,导致80%以上PCB报废.
2.产品测试OK后,我们再打UNDER FILL,但我们在售后返修中还是发现BGA有假焊的现象.

请各位高手帮帮忙,告诉我这时候什么原因.应如何处理??
我E-MAIL:peter5945@163.com

谢谢

(http://www.a4ebbs.com/html/61/t-61.html)

先要看胶本身是否属于可修复型，若是的话基本的返修流程如下：

•     在基板底部使用热风，在待修的CSP顶部使用热风或高温探头。加热至200C左右并持续约90秒。在此状态下可使用尖锐金属工具去处元器件周围的胶粘剂。
•     保持底部热风并加高CSP顶部温度至300C，在此状态下可使用金属镊子松动元器件，并将元器件从基板分离。
•     使用Loctite7360或丙酮溶剂对胶粘剂残留物进行软化处理。
•     将电烙铁加温至250C左右，用烙铁头清除基板上的胶粘剂残留。
•     用丙酮溶剂擦洗残留的溶剂和胶粘剂。
•     重复上述工序直至基板清洁。