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Via-in-pad via尺寸与PCB PAD是如何定义的?
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Via-in-pad via尺寸与PCB PAD是如何定义的?
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yijun
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楼主
发表于: 2008-06-17
请教home的大侠,谁知道微孔直径和PCB PAD直径标准是如何定义的啊?最近红墨水实验发现BGA只要是PAD上有微孔的在PCB PAD下都会有微裂现象。我这边的PCB PAD直径是0.3mm,BGA BALL直径为0.3mm,微孔直径为0.1016mm。现在怀疑是不是因为这样的设计导致的微裂问题发生!
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yijun
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沙发
发表于: 2008-06-17
附上不良图示,请参考!
描述: 不良位置图示
图片: pcb.jpg
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zhangweixfxy
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藤椅
发表于: 2008-06-17
要看PCB厂商的钻孔精度了,0.3的PAD钻0.1的孔,应该没问题,关键看是个什么孔,既然是BGA,多数应该是盲孔,不然不会打在PAD上,这种布线本身就存在隐患,但有些板子空间和成本问题不得不这样做;BGA的锡裂现象可以分析为PAD与锡球的接触面积不够(中间有孔,再加上公差可能不止0.1mm),所以附着力降低,受到外力时出现锡裂,造成性能不良或者不稳定,红墨水实验就会渗透其中。
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yijun
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板凳
发表于: 2008-06-17
这个板子是过了reflow直接做的红墨水实验,中间没有经过任何的测试或者其他试验,所以我觉得造成这样的情况是在炉子冷却阶段出的问题,因为这样的设计使PAD受力面积减小,焊点先冷却拉扯PAD导致。
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yijun
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发表于: 2008-06-18
怎么没有更多的不同想法见解呢?期待......
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geering
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地板
发表于: 2008-07-06
关注,学习大家的解决方法
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