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SMT之家论坛 -> EDA 技术交流 -> Via-in-pad via尺寸与PCB PAD是如何定义的?
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标题: Via-in-pad via尺寸与PCB PAD是如何定义的? << QQ 百度 雅虎 Google 新浪 IE + 打印 >>
yijun
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楼主说: Via-in-pad via尺寸与PCB PAD是如何定义的?

请教home的大侠,谁知道微孔直径和PCB PAD直径标准是如何定义的啊?最近红墨水实验发现BGA只要是PAD上有微孔的在PCB PAD下都会有微裂现象。我这边的PCB PAD直径是0.3mm,BGA BALL直径为0.3mm,微孔直径为0.1016mm。现在怀疑是不是因为这样的设计导致的微裂问题发生!


※ 本文由 yijun 发布于SMTHome.Net 未经允许,请勿擅自转载!※

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  2008-06-17 10:28
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yijun
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#1楼说:

附上不良图示,请参考!



描述:不良位置图示
图片:

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  2008-06-17 10:41
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zhangweixfxy
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#2楼说:

要看PCB厂商的钻孔精度了,0.3的PAD钻0.1的孔,应该没问题,关键看是个什么孔,既然是BGA,多数应该是盲孔,不然不会打在PAD上,这种布线本身就存在隐患,但有些板子空间和成本问题不得不这样做;BGA的锡裂现象可以分析为PAD与锡球的接触面积不够(中间有孔,再加上公差可能不止0.1mm),所以附着力降低,受到外力时出现锡裂,造成性能不良或者不稳定,红墨水实验就会渗透其中。


※ 本文为 zhangweixfxy 个人意见,不代表SMTHome.Net立场 ※
  2008-06-17 11:37
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yijun
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#3楼说:

这个板子是过了reflow直接做的红墨水实验,中间没有经过任何的测试或者其他试验,所以我觉得造成这样的情况是在炉子冷却阶段出的问题,因为这样的设计使PAD受力面积减小,焊点先冷却拉扯PAD导致。


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  2008-06-17 12:17
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yijun
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#4楼说:

怎么没有更多的不同想法见解呢?期待......


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  2008-06-18 08:12
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geering
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#5楼说:

关注,学习大家的解决方法


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  2008-07-06 10:13
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