[讨论]Via-in-pad via尺寸与PCB PAD是如何定义的？ [复制链接]

请教home的大侠，谁知道微孔直径和PCB PAD直径标准是如何定义的啊？最近红墨水实验发现BGA只要是PAD上有微孔的在PCB PAD下都会有微裂现象。我这边的PCB PAD直径是0.3mm,BGA BALL直径为0.3mm,微孔直径为0.1016mm。现在怀疑是不是因为这样的设计导致的微裂问题发生！

附上不良图示，请参考！

要看PCB厂商的钻孔精度了，0.3的PAD钻0.1的孔，应该没问题，关键看是个什么孔，既然是BGA，多数应该是盲孔，不然不会打在PAD上，这种布线本身就存在隐患，但有些板子空间和成本问题不得不这样做；BGA的锡裂现象可以分析为PAD与锡球的接触面积不够（中间有孔，再加上公差可能不止0.1mm），所以附着力降低，受到外力时出现锡裂，造成性能不良或者不稳定，红墨水实验就会渗透其中。

这个板子是过了reflow直接做的红墨水实验，中间没有经过任何的测试或者其他试验，所以我觉得造成这样的情况是在炉子冷却阶段出的问题，因为这样的设计使PAD受力面积减小，焊点先冷却拉扯PAD导致。

怎么没有更多的不同想法见解呢？期待......

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