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SMT制程中,焊点中的气泡是怎么产生的?
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SMT制程中,焊点中的气泡是怎么产生的?
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igihcidt
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楼主
发表于: 2008-06-18
向各位高手请教,SMT制程中,BGA或其他元器件焊点中的气泡是怎么产生的?有什么好的方法可以解决?
描述: 附件为可调电阻X-RAY的电子图片
图片: VR-2.jpg
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nickyao
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沙发
发表于: 2008-06-18
如果烘烤PCB和元件之后,还是有问题,需要从工艺上改善,只有调温度曲线了.当然是恒温区温度提高,时间加长,最高温度适当减少,回流时间也可以适当减少点,
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igihcidt
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发表于: 2008-06-24
谢谢楼上的大哥了
明天去试下
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king.xu
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板凳
发表于: 2008-06-25
回焊区温度提高,时间加长!
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hilly
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发表于: 2008-07-07
白荣生老师写过一个“无铅回流之问题与对策”里面有详细的 论述 坛子里有你可以
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