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[求助]SMT制程中，焊点中的气泡是怎么产生的？ [复制链接]

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离线igihcidt
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2007-06-30
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2008-06-18
向各位高手请教，SMT制程中，BGA或其他元器件焊点中的气泡是怎么产生的？有什么好的方法可以解决？
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离线nickyao
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差的不是一点
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2008-06-15
只看该作者 沙发  发表于: 2008-06-18
如果烘烤PCB和元件之后,还是有问题,需要从工艺上改善,只有调温度曲线了.当然是恒温区温度提高,时间加长,最高温度适当减少,回流时间也可以适当减少点,
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离线igihcidt
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2007-06-30
只看该作者 藤椅  发表于: 2008-06-24
谢谢楼上的大哥了
明天去试下
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离线king.xu
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2006-09-26
只看该作者 板凳  发表于: 2008-06-25
回焊区温度提高，时间加长！
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离线hilly
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2006-10-11
只看该作者 报纸  发表于: 2008-07-07
白荣生老师写过一个“无铅回流之问题与对策”里面有详细的 论述 坛子里有你可以下载看下
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