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SMT之家论坛 -> COB-邦定制程 -> 金线邦定的缺陷和定义
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标题: 金线邦定的缺陷和定义 << QQ 百度 雅虎 Google 新浪 IE + 打印 >>
jackliao
No.: 039908 查找更多jackliao发起的主题



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楼主说: 金线邦定的缺陷和定义

我写了几条,请大家发表意见,或增加其他缺陷.
    虚焊: DIE上的焊点没有焊到焊位上去或底板金手指上的焊点没有焊到焊位上去.
    假焊: 焊点焊到焊位上去但是没有焊牢,
    空打: DIE上的焊位没有打上线,
    偏位: DIE上的焊点打偏在焊位上&底板金手指的焊点打偏在焊位上.
    断线: DIE上的焊位上有焊点,但是线从焊点处断开&底板金手指的焊位上有焊点,但是线从焊点处断开.


※ 本文由 jackliao 发布于SMTHome.Net 未经允许，请勿擅自转载！※
  2008-06-24 12:26
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alfread613
No.: 347538 帅哥 查找更多alfread613发起的主题



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#1楼说:

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  2008-06-25 16:45
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