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SMT之家论坛 -> RoHS-无铅制程 -> BGA照X-Ray下面有气泡,如何解决.
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标题: BGA照X-Ray下面有气泡,如何解决. << QQ 百度 雅虎 Google 新浪 IE + 打印 >>
wenfeng421
No.: 392593 帅哥 查找更多wenfeng421发起的主题

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楼主说: BGA照X-Ray下面有气泡,如何解决.

现在我司生的手机板下面有气泡,请各位大侠帮忙分析一下.
1.产品是有铅的,锡膏用的是铟泰SMQ92J型号
2.钢网厚度是0.12的
3.上升的斜率是1-2℃/s,　恒温时间在:95-105℃/s,回流时间在:90-100℃/s,峰值在235-240℃/s



图片：

※ 本文由 wenfeng421 发布于SMTHome.Net 未经允许，请勿擅自转载！※
  2008-06-27 17:07
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liaozhiren
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#1楼说:

这个问题是难避免的，只要气泡的大小不超过焊点的20％，就不会影响电性能。


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  2008-06-28 09:11
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wanghua139
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#2楼说: Re:BGA返修台 QUICK的几款机型都不错（QUICK2100/2015等等）

QUICK2100：顶部采用热风，底部红外预热的加热方式，操作简便，性能优越，自动化程度较高
QUICK2015: 顶部/底部均采用红外加热方式,PROFILE设置简便,对位精确



有需要提供资料的请联系:shenzhenoffice2@quickchina.com.cn
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  2008-06-28 09:39
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fenyu
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#3楼说:

如果不超過焊球面積的25%﹐沒事的﹐第二個溫區可以適當縮小它


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有時候﹐適時的放棄反而能得到的更多。。。
  2008-06-28 13:15
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chengyingzhu
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#4楼说:

空洞是锡点的X光或截面检查通常所发现的缺陷。空洞是锡点内的微小“气泡” ，可能是被夹住的空气或助焊剂。空洞一般由三个曲线错误所引起：不够峰值温度；回流时间不够；升温阶段温度过高。由于RTS曲线升温速率是严密控制的，空洞通常是第一或第二个错误的结果，造成没挥发的助焊剂被夹住在锡点内。这种情况下，为了避免空洞的产生，应在空洞发生的点测量温度曲线，适当调整直到问题解决。


※ 本文为 chengyingzhu 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※
  2008-06-30 11:02
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中国客家
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#5楼说:

此现象是锡膏搅拌不均匀内部有气泡或是助焊剂挥发不完全导致,不过没超过接触面的20%是可以接受的,无铅更严重


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  2008-06-30 11:33
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liucongjie
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#6楼说:

5楼说的很正确。同意。我们就是这样的情况。


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QQ:153392312 EMAIL:liucongjie@126.com
TEL:13632691304

学习当中.........
  2008-07-02 05:38
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